La rumeur concernant le Tensor G6 en 2 nm était fausse depuis le début

Google a confirmé que le Tensor G6, la puce équipant les quatre nouveaux modèles Pixel 11, est fabriqué selon le procédé N3P de TSMC, un nœud de 3 nm perfectionné. Le vice-président chargé du matériel chez Google, Peng Yu-chun, a confirmé cette information à CNA lors de l'événement de lancement des Pixel à Taïwan.

Cette confirmation met fin à plusieurs semaines de spéculations qui avaient débuté mi-juillet, lorsque l’Economic Daily News avait rapporté que TSMC fabriquerait le Tensor G6 selon son procédé de 2 nm. Si cela avait été vrai, la série Pixel 11 aurait été la première gamme de smartphones à arriver sur le marché en 2 nm, devançant ainsi la sortie habituelle d’Apple prévue en septembre. Le passage au 2 nm aurait été coûteux compte tenu des volumes d’expédition relativement faibles des Pixel par rapport à ceux d’autres fournisseurs de SoC pour smartphones.

Interrogé par CNA, M. Peng a également abordé la question de la hausse des prix de la DRAM à l’échelle du secteur. Il a déclaré que la hausse des prix de la mémoire était un phénomène généralisé affectant non seulement les prix, mais aussi l’offre et la demande. Plutôt que d’absorber directement ces hausses de coûts, M. Peng a expliqué que Google y répondait par une optimisation au niveau de l’interface utilisateur et du système, une utilisation plus efficace de la DRAM, ainsi que par un travail plus large sur l’architecture matérielle et logicielle au sein de son équipe.

L’événement de Taipei a également marqué les 20 ans des activités d’ingénierie matérielle de Google à Taïwan. L’entreprise décrit ce site comme son plus grand centre de R&D dédié au matériel et aux infrastructures d’IA en dehors des États-Unis, et M. Peng a précisé que l’équipe taïwanaise avait joué un rôle direct dans la conception conjointe du Tensor G6 aux côtés de TSMC.