Les ambitions d'Intel dans la fonderie pourraient bénéficier d'un soutien massif de Nvidia, Google et Amazon

L’activité de fonderie d’Intel pourrait bénéficier d’un élan considérable au cours des prochaines années, plusieurs grandes entreprises technologiques envisageant, selon certaines informations, de recourir à ses services de packaging avancé. Une feuille de route attribuée à GFHK et partagée sur X désigne Amazon, Google, Qualcomm, Microsoft et Nvidia comme de potentiels clients externes entre 2027 et 2029.

Fait intéressant, Apple est notablement absent de la liste, bien qu’il ait été présenté comme un candidat crédible auparavant. AMD avait également été évoqué comme un client potentiel, mais des informations récentes suggèrent qu’il pourrait se tourner vers Samsung Foundry pour certains de ses composants ne nécessitant pas les technologies les plus avancées. 

Selon le tableau, Amazon pourrait figurer parmi les premières entreprises à adopter les services de fabrication back-end d’Intel, potentiellement pour ses accélérateurs d’IA Trainium de troisième génération au premier semestre 2027.  Il pourrait de nouveau y recourir pour ses accélérateurs Trainium de quatrième génération entre le second semestre 2028 et le premier semestre 2029.

Microsoft et Nvidia figurent à ses côtés, ce dernier pouvant utiliser les services d’Intel pour sa future architecture GPU Feynman. Google et Qualcomm sont répertoriés comme des clients potentiels pour le second semestre 2027, le premier pouvant utiliser la technologie de packaging d’Intel pour ses Tensor Processing Units (TPU).

Le graphique présente également la feuille de route d’Intel en matière de fabrication, situant le 18A au second semestre 2026, le 18A-P au second semestre 2027 et le 14A entre le second semestre 2028 et le premier semestre 2029. Toutefois, ces jalons technologiques ne doivent pas être considérés comme confirmés et sont susceptibles de changer en fonction des conditions du marché. 

Les technologies de packaging avancé d’Intel (EMIB-T et EMIB-M) pourraient offrir une alternative aux solutions CoWoS de TSMC, qui ont connu une forte demande de la part des fabricants de puces d’IA. Toutefois, TSMC devrait conserver un avantage en matière de maturité du packaging et de rendements de production au moins jusqu’en 2028. Pour l’instant, cette feuille de route reste une projection d’analyste et non une liste officielle des clients d’Intel Foundry.