Un processeur d'IA de nouvelle génération de la NASA pourrait aider les engins spatiaux à penser par eux-mêmes dans l'espace lointain

La nouvelle puce porte le nom de code du projet HPSC (High Performance Spaceflight Computing). Elle est destinée à remplacer les anciens semi-conducteurs utilisés par l'électronique spatiale actuelle et à alimenter les missions avancées.

La puce est conçue pour résister aux conditions extrêmes de l'espace lointain. Elle renforcera l'autonomie des engins spatiaux en permettant une analyse scientifique plus rapide grâce à l'intelligence artificielle embarquée. Elle a été décrite comme "tolérante aux pannes, flexible et extrêmement performante"

La NASA affirme que la puce peut être jusqu'à 100 fois plus performante que le matériel actuel. Les prototypes sont soumis à des tests simulant les conditions difficiles de l'espace, où les radiations sont intenses. La puce doit résister à des rayonnements électromagnétiques intenses et à des changements de température extrêmes. Par exemple, la NASA accorde une attention particulière à la manière dont la puce HPSC se comportera lors d'atterrissages planétaires difficiles.

Les tests de résistance sont effectués dans les installations du JPL, financées par la NASA. L'agence spatiale fédérale affirme que les premiers résultats sont positifs, les performances du processeur étant plus de 500 fois supérieures à celles des puces spatiales actuelles.

Parmi les avantages de cette puce, on peut citer la capacité des futurs engins spatiaux à faire face à des risques inattendus. Ils fonctionneront également mieux lorsque la communication avec les stations de contrôle terrestres est retardée.

Le JPL collabore avec Microchip Technology Inc. et des échantillons de puces ont déjà été produits. Le produit fini pourra également être utilisé dans les rovers, les satellites et les sondes de l'espace lointain.