Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
Le Snapdragon X2 Plus 6-Core X2P-42-100 est un processeur (ou SoC) à architecture ARM relativement abordable destiné à être utilisé dans des ordinateurs portables Windows. Il a été présenté au CES en janvier 2025. Le X2P-42-100 dispose de 6 cœurs de processeur Oryon (tous des cœurs primaires) de troisième génération (6 threads) qui fonctionnent à une fréquence d'horloge allant jusqu'à 4 GHz.
Qualcomm indique que le X2P-42-100 offre une performance monocœur améliorée de 35%, une performance multi-cœur améliorée de 10%, une performance iGPU améliorée de 39% et une performance NPU améliorée de 78% par rapport à son prédécesseur, le X2P-42-100 X1P-42-100 (8 cœurs) est le plus élevé.
Le SoC est fabriqué par TSMC (3nm) en utilisant un mélange des processus modernes N3X et N3P. Le TDP peut être choisi entre 10 et 22 watts selon Qualcomm.
| Nom de code | Oryon v3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Gamme | Qualcomm Snapdragon X2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Gamme: Snapdragon X2 Oryon v3
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| Fréquence | <=4000 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Nombres de cœurs/threads simultanés supportés | 6 / 6 6 x 4.0 GHz Qualcomm Oryon Gen 3 Prime | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Consommation énergétique maximale (TDP) | 22 Watt(s) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Lithographie (procédé de fabrication) | 3 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Carte graphique | Qualcomm SD X2 Adreno X2-45 (910 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 80 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64 Bit | Prend en charge les instructions 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Date de présentation | 01/05/2026 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Lien redirigeant vers une page externe du produit | www.qualcomm.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Benchmarks
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