AMD Ryzen 7 PRO 5875U

Le AMD Ryzen 7 PRO 5875U est un processeur pour ordinateurs portables fins et légers basé sur la génération Cezanne / Barcelo. Le R7 5875U intègre les huit cœurs basés sur la microarchitecture Zen 3 et est le processeur PRO de la série U le plus rapide au lancement. Ils sont cadencés de 2 (horloge de base garantie) à 4,5 GHz (Turbo) et prennent en charge le SMT pour un total de 16 threads de traitement. La puce est fabriquée sur le processus moderne TSMC de 7 nm.
Les CPU PRO offrent des fonctions de gestion et de sécurité supplémentaires. Le 5875U est le rafraîchissement du Ryzen 7 PRO 5850U et offre des cœurs de CPU cadencés 100 MHz plus haut.
La microarchitecture Zen 3 offre un IPC (instructions par horloge) nettement supérieur à celui de Zen 2. Pour les processeurs de bureau, AMD revendique 19 % en moyenne et, dans les revues d'applications, des gains d'environ 12 % à la même vitesse d'horloge.
Avec l'augmentation de la vitesse d'horloge et les améliorations IPC grâce à Zen 3, le Ryzen 7 PRO 5875U devrait être clairement plus rapide que le Ryzen 7 4800U moins cadencé.
En plus des huit cœurs de CPU, l'APU intègre également un processeur graphique Radeon RX Vega 8 avec 8 CU jusqu'à 2000 MHz. Le contrôleur de mémoire à double canal prend en charge la RAM DDR4-3200 et la RAM LPDDR4-4266 économe en énergie. En outre, 16 Mo de cache de niveau 3 (contre 8 Mo pour le 4800U) sont présents sur la puce.
Le TDP de l'APU est spécifié à 15 Watt (par défaut) et peut être configuré de 10 à 25 Watt par le vendeur de l'ordinateur portable (la plupart des puces sont configurées à plus de 15 Watt). Cela signifie que la puce est destinée aux ordinateurs portables fins et légers (mais avec des ventilateurs).
Gamme | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | ||||||||||||||||||||||||
Nom de code | Cezanne U (Zen 3) | ||||||||||||||||||||||||
Gamme: Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) Cezanne U (Zen 3)
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Fréquence | 2000 - 4500 MHz | ||||||||||||||||||||||||
Cache de Niveau 1 (L1) | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||
Cache de Niveau 2 (L2) | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||
Cache de Niveau 3 (L3) | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||
Nombres de cœurs/threads simultanés supportés | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||
Consommation énergétique maximale (TDP) | 25 Watt(s) | ||||||||||||||||||||||||
Lithographie (procédé de fabrication) | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||
Température maximale | 105 °C | ||||||||||||||||||||||||
Socket | FP6 | ||||||||||||||||||||||||
Fonctionnalités | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | ||||||||||||||||||||||||
Carte graphique | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 2000 MHz) | ||||||||||||||||||||||||
64 Bit | Prend en charge les instructions 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||
Date de présentation | 01/07/2021 | ||||||||||||||||||||||||
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* Plus les chiffres sont petits, plus les performances sont élevées
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