Sujets

Apple MacBook Pro 14 avec un chipset M4 (Image source : Notebookcheck)

De Jony Ive à Johny Strouji : Apple Le concepteur des puces de l'iPhone et du Mac s'apprête à partir pour une entreprise spécialisée dans l'IA

Apple a perdu de nombreux talents au profit de Meta et d'autres entreprises de la Silicon Valley ces derniers temps, et les départs vont se poursuivre. Son incapacité à élaborer une approche solide centrée sur l'IA pourrait en être la cause.

Daniel Zlatev, 07 Dec 2025 15:11

Les nouveaux Ryzen 7 9850X3D et Ryzen 9 9950X3D2 pourraient arriver au premier trimestre 2026. (Source de l'image : AMD, Unsplash, édité)

Ryzen 9 9950X3D2 avec de nouveaux CCD et un meilleur comportement de l'horloge de boost pour battre Ryzen 9 9950X dans toutes les charges de travail

AMD sortirait de nouveaux processeurs Zen 5 au cours du premier semestre 2026. Moore's Law Is Dead affirme que les Ryzen 7 9850X3D et Ryzen 9 9950X3D2 utilisent tous deux de nouveaux DCC avec un comportement amélioré de l'horloge de boost.

Fawad Murtaza, 03 Dec 2025 10:55

Huawei travaille sur de nouvelles solutions intéressantes pour rester en phase avec l'industrie de la fabrication de puces (source d'image : Huawei)

Huawei se rapproche d'un nœud de classe 2 nm sans EUV

Un brevet déposé par Huawei détaille son plan de fabrication de semi-conducteurs de classe 2 nm avec la seule lithographie DUV. Huawei est contraint de procéder ainsi parce qu'il n'a pas accès aux outils EUV plus récents et plus avancés d'ASML.

Anil Ganti, 02 Dec 2025 04:41

Le Ryzen 7 9800X3D a été lancé en novembre 2024. (Source de l'image : Sebastian Bade pour Notebookcheck, Unsplash, édité)

Le Ryzen 7 9850X3D d'AMD fait son apparition sur le site officiel d'AMD en tant que tout nouveau CPU Zen5X3D

AMD a confirmé l'existence du Ryzen 7 9850X3D sans l'annoncer officiellement. Ce processeur devrait ressembler au Ryzen 7 9800X3D à 8 cœurs, à l'exception des horloges de boost. La taille totale du cache devrait donc être la même que celle du Ryzen 7 9800X3D.

Fawad Murtaza, 01 Dec 2025 11:12

Intel Arrow Lake gagne 9 % de performance en un an tout en réduisant la consommation d'énergie

De nouveaux benchmarks révèlent que les processeurs Core Ultra 200S d'Intel se sont nettement améliorés depuis leur sortie, gagnant en performance tout en consommant moins d'énergie. Les résultats montrent comment les optimisations du microcode, du noyau et du compilateur peuvent donner un nouveau souffle au silicium existant.

Andrew Sozinov, 27 Nov 2025 23:46

Intel Panther Lake affiche une amélioration mensuelle du rendement conforme aux normes de l'industrie (Image source : Alex Waetzel pour Notebookcheck)

La récupération du 18A d'Intel s'accélère avec des gains de rendement mensuels de 7 %, ce qui place Panther Lake sur la voie de la production de masse

Le nœud 18A d'Intel se stabilise après des mois d'inquiétude, les améliorations de rendement augmentant désormais à un rythme de référence pour l'industrie. Ce redressement ouvre la voie à l'entrée en production de masse des processeurs d'ordinateurs portables Panther Lake dans les délais prévus.

David Odejide, 20 Nov 2025 00:43

TSMC serait en train d'enquêter sur l'ancien responsable de la R&D, Wei-Jen Lo, soupçonné d'avoir volé des secrets de l'entreprise. (Source de l'image : Pixabay

TSMC enquêterait sur un vétéran ayant rejoint Intel pour avoir volé les secrets des nœuds de processus 2 nm A14 et A16 les plus avancés

TSMC serait en train de recueillir des preuves contre un ancien vice-président senior afin de déterminer si des secrets d'entreprise liés aux nœuds de processus 2 nm TSMC A14 et A16 ont été volés. L'employé faisant l'objet d'une enquête présumée s'appelle Wei-Jen Lo et travaille actuellement pour Intel.

Fawad Murtaza, 19 Nov 2025 14:01

Dragonwing IQ-X : Nouveaux SoC de Qualcomm (Source de l'image : Qualcomm)

Qualcomm Dragonwing IQ-X : Les nouveaux SoC prennent en charge Windows 11 et offrent des performances NPU comparables à celles d'AMD et d'Intel

Qualcomm élargit sa gamme de produits avec de nouveaux processeurs, spécifiquement destinés aux applications professionnelles. Ces processeurs offrent également des performances relativement élevées pour l'accélération des modèles d'IA, permettant l'analyse simultanée des données de capteurs à travers de multiples dimensions.

Silvio Werner, 13 Nov 2025 12:43

Emballage d'AMD pour les processeurs Ryzen 7000. (Source de l'image : AMD)

AMD Ryzen 5 7500X3D est le nouveau CPU X3D le moins cher, battant les Core Ultra 245KF et 14600K

AMD a officiellement lancé le CPU Ryzen 5 7500X3D, la puce X3D la moins chère, bien qu'elle soit basée sur l'architecture Zen 4 de la génération précédente. Il est destiné aux jeux en 1080p et surpasse le Core Ultra 245KF et le Core i5-14600K, selon AMD.

Vineet Washington, 12 Nov 2025 23:37

Une paire de puces SK hynix (Source de l'image : SK hynix)

SK hynix fusionnerait DRAM et NAND dans un ensemble unifié de stockage à large bande passante afin d'améliorer les performances de l'IA sur l'appareil

SK hynix serait en train de développer un nouveau boîtier de stockage à large bande passante (HBS) qui fusionne les puces DRAM et NAND en un seul module ultra-efficace. Cette innovation promet un traitement plus rapide des données, un meilleur contrôle de la chaleur et une amélioration des performances de l'IA pour les smartphones et les tablettes de la prochaine génération.

David Odejide, 12 Nov 2025 23:37

Le mini PC GMKtec EVO-X2 avec AMD Strix Halo (Image source : Notebookcheck)

Nvidia DGX Spark vs AMD Strix Halo : un supercalculateur d'IA à 4 000 $ défié par un mini-PC à 2 199 $ avec de meilleures performances en temps réel

Le mini PC AMD Strix Halo EVO-X2 de GMKtec s'attaque au DGX Spark de Nvidia, d'une valeur de 4 000 $, en revendiquant des temps de réponse plus rapides pour près de la moitié du prix. Le test soulève des questions sur la valeur par rapport au débit brut.

David Odejide, 11 Nov 2025 00:12

Les processeurs Ryzen X3D d'AMD dominent les ventes sur Amazon en octobre, dépassant toute la gamme Intel

AMD a battu Intel dans les ventes de processeurs Amazon du mois d'octobre, les Ryzen 9800X3D et 7800X3D dépassant à eux seuls l'ensemble de la gamme d'Intel. Les excellentes performances de jeu et les prix compétitifs ont permis à AMD de s'emparer de plus de 80 % du marché de la vente au détail, laissant Intel lutter pour suivre le rythme.

David Odejide, 07 Nov 2025 22:42

Le Apple iPhone 17 (Image source : Apple)

TSMC augmenterait le prix des puces 2 nm : Les futurs iPhones, iPads et Macs Apple pourraient être plus chers

TSMC aurait augmenté le prix des puces jusqu'à 10 %, et les processeurs des séries A et M de Applesont concernés. Avec la montée en flèche des coûts de fabrication en 2 nm, votre prochain iPhone ou Mac pourrait tranquillement devenir plus cher.

David Odejide, 07 Nov 2025 10:10

Selon les rumeurs, l'Exynos 2600 utiliserait un nouveau processeur graphique Xclipse basé sur AMD RDNA, un partenariat que Samsung a lancé avec l'Exynos 2200. (Source de l'image : Samsung, Unsplash, édité)

Samsung confirme que le SoC Exynos 2600 du site Galaxy S26 est 30 % plus froid que l'Exynos 2500

Un Senior Vice President de Samsung nous a donné un premier aperçu de la gestion thermique de l'Exynos 2600. Grâce à l'utilisation d'un Heat Pass Block, Samsung a apparemment réduit la température de l'Exynos 2600 dans une large mesure.

Fawad Murtaza, 07 Nov 2025 00:02

Adeia poursuit AMD pour violation de brevet sur la technologie des semi-conducteurs (Source : Sasun Bughdaryan/Unsplash)

Adeia poursuit AMD au sujet de la technologie d'empilement 3D utilisée dans les processeurs Ryzen X3D ; voici ce que cela signifie pour les joueurs et la conception des puces

La technologie de pointe 3D V-Cache d'AMD est désormais au centre d'un important procès en matière de brevets. La société de propriété intellectuelle Adeia affirme que les puces Ryzen X3D d'AMD utilisent ses innovations de liaison hybride sans autorisation, une affaire qui pourrait remodeler l'avenir de la conception des processeurs de jeu et des coûts de licence.

David Odejide, 04 Nov 2025 23:16

Debian APT exigera la chaîne d'outils Rust à partir de mai 2026, alors que les anciens portages sont menacés de disparition

APT devrait recevoir du code Rust en 2026 grâce à la modernisation du gestionnaire de paquets de Debian. La présence du langage de codage dans les projets open-source ne cesse de croître.

Louise Burke, 04 Nov 2025 23:16

Le Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 pourrait être décliné en versions Standard et Pro (Image source : Qualcomm - edited)

Une fuite du Snapdragon 8 Elite Gen 6 révèle des variantes Standard et Pro avec un nœud TSMC N2P et une architecture GPU améliorée

Qualcomm pourrait ajouter de la confusion à sa gamme avec la rumeur d'une série Snapdragon 8 Elite Gen 6. Une nouvelle fuite affirme que la prochaine puce phare se déclinera en versions Standard et Pro, avec des différences essentielles au niveau de la puissance du GPU et de la prise en charge de la mémoire.

David Odejide, 04 Nov 2025 11:51

Un processeur Ryzen 9 9950X3D endommagé, associé à une carte mère ASRock. (Source de l'image : I_fliu sur Reddit)

La carte mère ASRock est équipée de 3 CPU killstreak, tous des Ryzen 9700Xs

Une carte mère ASRock aurait tué trois CPU Ryzen 7 9700X en l'espace de sept mois. La carte a été réparée par l'entreprise à un moment donné et n'a présenté aucun problème.

Vineet Washington, 03 Nov 2025 23:40

Samsung s'apprête à remplacer le Galaxy Book5 Pro, équipé d'un processeur Lunar Lake, par des successeurs équipés d'un processeur Intel Panther Lake. (Source de l'image : Notebookcheck)

Samsung Galaxy Book6 Pro brille dans les premiers benchmarks grâce à Intel Panther Lake et 32 Go de RAM

La série Galaxy Book6 se rapproche de sa sortie. Aujourd'hui, le Galaxy Book6 Pro est apparu sur Geekbench avec l'architecture Intel Panther Lake, qui devrait équiper les variantes de 14 et 16 pouces avec des batteries plus grandes que celles de leurs prédécesseurs.

Alex Alderson, 01 Nov 2025 00:13

SK Hynix vend son approvisionnement en DRAM, NAND et puces HBM à Nvidia jusqu'en 2026, car la demande en IA dépasse celle de Samsung et Micron

SK Hynix a confirmé que toute la production de DRAM, de NAND et de mémoire à large bande passante (HBM) jusqu'en 2026 a été vendue, en grande partie à Nvidia pour ses accélérateurs d'IA. La domination du fabricant de puces sud-coréen dans le domaine de la technologie HBM et ses bénéfices records montrent à quel point le boom de l'IA induit par NVIDIA est en train de remodeler la concurrence mondiale dans le domaine des semi-conducteurs.

David Odejide, 31 Oct 2025 00:25

Lenovo Legion Pro 5 16 avec Core Ultra 9 vs Core Ultra 7

Plus pour moins : combien de performances perdez-vous vraiment avec l'Ultra 7 au lieu de l'Ultra 9 dans le Legion Pro de Lenovo ?

Le nouveau Legion Pro 5 16 de Lenovo prouve que les jeux haut de gamme ne nécessitent pas toujours un processeur haut de gamme. Dans la revue Notebookcheck, l'Intel Core Ultra 7 255HX offre des performances qui ne sont que légèrement inférieures à celles de l'Ultra 9 275HX, plus cher, tout en consommant beaucoup moins d'énergie et en coûtant moins cher.

Christian Hintze, 31 Oct 2025 00:25

MediaTek a annoncé une nouvelle puce pour les Chromebooks (image source : MediaTek)

MediaTek annonce la puce Kompanio 540 pour les Chromebooks d'entrée de gamme

Le nouveau SoC Kompanio 540 de MediaTek est désormais officiel, avec un CPU à 8 cœurs, un GPU Mali-G57 et la prise en charge du Wi-Fi 7 et du Bluetooth 6. Il équipera les Chromebooks à partir de janvier 2026.

Anil Ganti, 30 Oct 2025 00:18

Les processeurs AMD X3D actuels, comme le Ryzen 7 9800X3D et le Ryzen 9 9950X3D, reposent sur un bloc V-Cache 3D de 64 Mo. (Source de l'image : Notebookcheck, Moore's Law Is Dead on YouTube, édité)

Date de sortie de l'AMD Ryzen 9 9950X3D2 : le CPU 16 cœurs dual-3D V-Cache serait bientôt disponible

Le serial leaker Moore's Law Is Dead a révélé quelques informations intéressantes concernant la date de sortie du processeur Ryzen 9 9950X3D2 dual-3D V-Cache. Selon le leaker, le CPU ne devrait pas arriver dans les rayons avant le premier trimestre 2026.

Fawad Murtaza, 27 Oct 2025 15:37

Core Ultra 9 285K avec 200S Boost vs Ryzen 7 9800X3D montre qu'Intel est toujours loin derrière dans les jeux

Hardware Unboxed a testé et comparé les performances du Core Ultra 9 285K d'Arrow Lake et du Ryzen 7 9800X3D. Même après les mises à jour améliorant les performances et avec l'overclocking 200S Boost, le Core Ultra 9 285K n'arrive toujours pas à la cheville du Ryzen 7 9800X3D.

Fawad Murtaza, 24 Oct 2025 15:26

La pâte thermique SGT-4 libère de l'acide acétique pendant le processus de durcissement, ce qui entraîne la corrosion des surfaces en cuivre. (Source de l'image : Elias Gamez/Pexels)

Avertissement : La pâte thermique bon marché en provenance de Corée endommage le processeur

Ce qui semblait d'abord être une alternative économique s'est avéré être un risque sérieux pour le matériel. Pourtant, les dégâts récents auraient pu être évités : Igor Wallossek, analyste en matériel informatique, avait déjà mis en garde contre ce danger il y a un an.

Marius Müller, 21 Oct 2025 00:58

Vue aérienne de l'usine TSMC en construction en Arizona (Source de l'image : TSMC)

TSMC accélère la production de puces en 2 nm et l'expansion aux États-Unis, alors que la course mondiale aux processeurs d'IA de nouvelle génération s'intensifie

TSMC a avancé son calendrier de production de 2 nm, ce qui constitue un changement majeur dans la course mondiale aux semi-conducteurs. Avec l'expansion d'Arizona et la demande croissante en matière d'IA, le fabricant de puces se positionne au centre de l'informatique de la prochaine génération.

David Odejide, 18 Oct 2025 01:33

L'estimation du prix du Snapdragon 8 Elite Gen 5 est une mauvaise nouvelle pour les téléphones phares abordables

Le prix du Snapdragon 8 Elite Gen 5 est estimé entre 240 et 280 dollars par unité. Cette estimation est en hausse par rapport aux 220 dollars du SoC de dernière génération et aux 200 dollars du Snapdragon 8 Gen 3.

Abid Ahsan Shanto, 11 Oct 2025 14:27

Intel mise beaucoup sur son processus 18A pour devenir un acteur incontournable dans le domaine de la fonderie (source d'image : Intel)

Sam Altman, PDG d'OpenAI, préfère la domination de TSMC aux ambitions d'Intel en matière de production de puces d'IA

Le PDG d'OpenAI, Sam Altman, a publiquement exhorté TSMC à augmenter sa capacité, signalant une préférence à court terme pour les nœuds existants du fondeur taïwanais plutôt que pour le programme de fonderie naissant d'Intel, alors que la demande de puces d'IA monte en flèche.

Rahim Amir Noorali, 10 Oct 2025 00:42

Les APU Intel Panther Lake sont dotés de tuiles séparées pour le calcul, le SoC et le GPU. (Source de l'image : Intel)

Les processeurs Intel Panther Lake apportent jusqu'à 16 nouveaux cœurs, une efficacité améliorée de 30 % et un iGPU Xe3 de nouvelle génération

Intel a officiellement dévoilé les processeurs Panther Lake, conçus pour les ordinateurs portables axés sur l'efficacité. La série Panther Lake se compose de trois UGS principales, le modèle haut de gamme disposant de 16 cœurs, tandis que l'UGS d'entrée de gamme est limitée à huit. Les trois SKUs apportent également les nouveaux iGPUs Xe3 Arc Celestial.

Fawad Murtaza, 09 Oct 2025 14:32

Représentation artistique des puces M5, M5 Pro et M5 Max de Apple. (Source de l'image : Apple, éditée avec Gemini)

MacBook Pro, Mac Studio, Mac mini avec M5 Pro, Max seront beaucoup plus configurables

Une nouvelle fuite suggère que les appareils Appleéquipés des M5 Pro et M5 Max permettront une plus grande personnalisation en termes de nombre de cœurs de CPU et de GPU. Ces puces seraient dotées du nouveau design SoIC-MH avec des blocs CPU et GPU séparés.

Vineet Washington, 08 Oct 2025 01:11

Intel-ZenBook 14 vs. AMD-ZenBook 14 (Source de l'image : Asus avec modifications)

Le ZenBook 14 est-il meilleur avec Intel ou AMD cette année ?

Nous avons récemment eu la chance de tester côte à côte deux versions presque identiques de l'Asus ZenBook 14, l'une équipée du nouveau Ryzen AI 7 350 d'AMD et l'autre du Core Ultra 7 255H d'Intel. Sur le papier, leur prix est très proche, mais chaque plateforme a ses propres avantages. Alors, quel est le meilleur ZenBook 14 en 2025 ?

Christian Hintze, 01 Oct 2025 15:04

Le SoC Snapdragon X2 Elite Extreme a été testé et comparé aux processeurs Intel Apple et AMD. (Source de l'image : Qualcomm, édité)

Snapdragon X2 Elite Extreme vs Apple M4 Pro et les CPU Intel montrent une domination des cœurs simples et une augmentation de 50% des cœurs multiples par rapport à la dernière génération

Le SoC Qualcomm Snapdragon X2 Elite a été testé avec Geekbench 6.5, Cinbench 2024 et 3DMark Solar Bay/Steel Nomad. Les résultats montrent que le Snapdragon X2 Elite Extreme est l'un des processeurs mobiles les plus rapides du marché, puisqu'il bat et égale le Apple M4 Pro dans les tests monocœur et multicœur, respectivement.

Fawad Murtaza, 30 Sep 2025 16:04

Selon les rumeurs, le Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 serait un SoC à 8 cœurs doté de performances multicœurs exceptionnelles. (Source de l'image : Qualcomm)

Selon un nouveau rapport, TSMC annonce à Qualcomm et MediaTek une augmentation de prix pouvant atteindre 24 % pour le nœud N3P

Le Apple A19, le A19 Pro, le Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 et le MediaTek Dimensity 9500 s'appuient sur le nœud de traitement N3P de TSMC. Selon un nouveau rapport en provenance de Chine, TSMC a augmenté le prix du N3P d'environ 20 % par rapport à la génération précédente. Cette augmentation de prix semble avoir affecté le plus Qualcomm et MediaTek.

Fawad Murtaza, 22 Sep 2025 14:42

AMD a lancé quatre nouveaux processeurs de bureau Ryzen Pro pour les entreprises (source : AMD)

AMD annonce quatre nouveaux processeurs Ryzen Pro pour ordinateurs de bureau

AMD a présenté quatre nouveaux processeurs Ryzen Pro pour ordinateurs de bureau. Trois d'entre eux appartiennent à la série Ryzen 9000 avec des cœurs Zen 5, tandis que le quatrième est un modèle de la série Ryzen 7000 avec des cœurs Zen 4.

Anil Ganti, 18 Sep 2025 12:01

Refroidisseur d'air Cooler Master Hyper 212 3DHP Black. (Source de l'image : TechPowerUP)

La technologie de caloducs 3D de Cooler Master pour un meilleur refroidissement du processeur est bientôt disponible pour les petits budgets

Cooler Master a donné plus de valeur à son refroidisseur d'air économique, l'Hyper 212, avec une mise à jour des caloducs en 3D. Ce dernier ajoute un autre jeu de caloducs au milieu de la pile d'ailettes du dissipateur pour une distribution plus homogène de la chaleur.

Vineet Washington, 18 Sep 2025 01:06

MediaTek produira-t-elle en masse un processeur à 2 nanomètres avant Samsung (source : MediaTek) ?

MediaTek dévoile une puce de 2 nm utilisant la technologie TSMC

Selon un média sud-coréen, Samsung produit déjà le chipset 2nm pour la série Galaxy S26. La réponse officielle de MediaTek a suivi peu après.

Matthias Zellmer, 17 Sep 2025 01:06

La bannière de Borderlands 4 est montrée (Image source : Steam, Gearbox Software avec modifications)

Randy Pitchford défend les performances de Borderlands 4 et propose de rembourser les PC qui ne peuvent pas faire tourner le "jeu premium"

Selon Randy Pitchford, Borderlands 4 est un "jeu haut de gamme destiné aux joueurs haut de gamme". Le PDG de Gearbox affirme que les joueurs équipés de PC bas de gamme ne tiennent pas compte de la configuration requise. En réponse, les joueurs affirment que même les systèmes équipés de processeurs et de GPU haut de gamme ne peuvent pas faire tourner le jeu avec les paramètres maximums.

Adam Corsetti, 15 Sep 2025 02:20

L'A19 Pro ne progresse que de 4 % par rapport à l'A18 Pro dans la première liste de référence. Photo : image promotionnelle du SoC de l'iPhone 17 Pro. (Source de l'image : Apple)

Apple L'A19 Pro de l'iPhone 17 Pro dépasse à peine l'A18 Pro dans le premier test AnTuTu

Les téléphones iPhone 17 Pro sont équipés du nouveau SoC A19 Pro, dont les performances ont déjà été légèrement améliorées dans les premiers benchmarks Geekbench. Il semble que l'histoire soit à peu près la même en ce qui concerne le benchmark AnTuTu.

Abid Ahsan Shanto, 14 Sep 2025 14:47

La bannière PS5 Pro de Borderlands 4 est montrée (Image source : Sony PlayStation avec modifications)

Les joueurs de Borderlands 4 déplorent l'absence d'un correctif pour la PS5 Pro, alors que les problèmes de performances se multiplient

La console la plus puissante de Sony n'empêche pas les problèmes de performances de Borderlands 4. En l'absence de correctif, le jeu PS5 Pro présente une mauvaise optimisation et des bégaiements fréquents. Certains joueurs reprochent aux développeurs de ne pas proposer davantage de jeux optimisés pour la PS5 Pro.

Adam Corsetti, 13 Sep 2025 14:10

Illustration : L'usine D1X d'Intel dans l'Oregon (Source : Intel)

Qualcomm renonce pour l'instant à la fonderie d'Intel et s'en tient à TSMC et Samsung

Cristiano Amon, PDG de Qualcomm, estime que la fonderie d'Intel n'est pas assez compétitive et que les puces Snapdragon resteront sur les nœuds de TSMC et de Samsung.

Nathan Ali, 08 Sep 2025 15:03

Le processeur offre de meilleures performances de jeu que la génération précédente tout en visant un prix inférieur à 200 dollars. (Source de l'image : AMD)

Le processeur AMD Ryzen 5 9500F est officiellement présenté en Chine

AMD a officiellement lancé son processeur Ryzen 5 9500F en Chine, qui constitue une nouvelle entrée dans le segment des jeux à petit budget. Le nouveau processeur Zen 5 est doté d'une configuration à 6 cœurs qui offre des améliorations significatives en termes de performances par rapport à son prédécesseur.

Nitisha Upadhye, 06 Sep 2025 16:04

Sur la photo : L'usine d'Amkor à Peoria (Source de l'image : Amkor)

Amkor transfère une usine d'emballage de puces d'une valeur de 2 milliards de dollars vers un site plus grand à Peoria afin de renforcer la sécurité des semi-conducteurs aux États-Unis d'ici à 2028

Amkor a déplacé son projet d'usine d'emballage avancé sur un site de 104 acres à Peoria, en Arizona, doublant ainsi l'empreinte du projet initial. Soutenu par un financement de 407 millions de dollars au titre de la loi CHIPS, ce projet de 2 milliards de dollars vise à créer 2 000 emplois et à renforcer la chaîne d'approvisionnement américaine en semi-conducteurs lorsque la production commencera en 2028.

Nathan Ali, 04 Sep 2025 01:20

Illustration : L'usine TSMC de Nanjing (Source : TSMC)

L'usine TSMC de Nanjing ne bénéficiera plus de la licence d'exportation américaine d'ici à la fin de l'année 2025

Washington révoquera le statut d'utilisateur final validé (VEU) de TSMC pour son usine de Nanjing à compter du 31 décembre 2025. Cette mesure met fin aux approbations globales pour les expéditions contrôlées par les États-Unis, obligeant les fournisseurs à demander des licences individuelles.

Nathan Ali, 03 Sep 2025 15:10

Illustration : Plaquette de silicium de TSMC (Source : TSMC)

Le chiffre d'affaires mondial des fonderies a atteint 41,7 milliards de dollars au deuxième trimestre 2025, TSMC s'adjugeant une part de marché record de 70 %

Le marché de la fonderie aurait atteint le chiffre record de 41,7 milliards de dollars au deuxième trimestre 2025, soit une augmentation de 14,6 % par rapport au trimestre précédent. TSMC a réalisé à lui seul 30,24 milliards de dollars, s'assurant une part de 70,2 % grâce à la forte demande de nœuds et d'emballages avancés.

Nathan Ali, 03 Sep 2025 01:41

Emballage du processeur AMD Ryzen 5 9000. (Source de l'image : AMD)

Le prix des processeurs AMD Ryzen 5 9500F et Ryzen 7 9700F a été révélé par un détaillant

AMD élargit sa gamme de processeurs Ryzen 9000 avec des options plus économiques. Les Ryzen 5 9500F et Ryzen 7 9700F pourraient être lancés prochainement à 218 et 294 dollars respectivement.

Vineet Washington, 02 Sep 2025 01:39

La puce Snapdragon 8 Elite Gen 2 devrait franchir la barre des 4M dans AnTuTu

Bien que son nom reste controversé, la prochaine puce phare de Qualcomm (Snapdragon 8 Elite Gen 2/Snapdragon 8 Gen 5) aurait établi une nouvelle référence en obtenant un score de plus de 4 millions sur AnTuTu. Découvrez en avant-première les puissantes spécifications de cette puce record, y compris une variante spéciale destinée à la série Galaxy S26.

Jean Leon, 31 Aug 2025 16:29

Rendu artistique du processeur Nova Lake d'Intel. (Source de l'image : Google Gemini)

Intel admet avoir "tâtonné" avec Arrow Lake, mais se montre confiant quant aux prochaines UGS Nova Lake

Arrow Lake a été un échec cuisant pour Intel et la société a également admis qu'elle n'avait pas fait une bonne offre en 2025. Ceci étant dit, elle est plus optimiste quant à l'arrivée de ses puces Nova Lake l'année prochaine.

Vineet Washington, 30 Aug 2025 01:22

Le siège de TSMC à Taïwan. (Source de l'image : TSMC)

TSMC accélérerait le processus de fabrication en 1,4 nm tandis qu'Intel et Samsung repensent leur feuille de route

TSMC semble avoir fait une percée majeure dans son processus de fabrication en 1,4 nm et pourrait mettre en place des usines dès l'année prochaine. La production de masse de ces nouvelles puces est attendue pour le second semestre 2028.

Vineet Washington, 29 Aug 2025 01:19

Apple et Qualcomm s'emparent de la majeure partie des puces TSMC 2nm coûteuses pour l'iPhone et les lignes Samsung Galaxy

TSMC tirera 80 % de ses revenus des entreprises américaines une fois que ses puces 2nm, très chères, entreront dans la production, et cette part ne fera qu'augmenter à partir de là. Les commandes battent déjà son processus de production 5nm et 3nm en même temps, avec une entreprise américaine en tête.

Daniel Zlatev, 28 Aug 2025 00:17

l'imec et l'université de Gand empilent 120 couches de silicium/silicium-germanium sur des plaquettes de 300 mm pour la DRAM 3D (Source de l'image : Harrison Broadbent, Unsplash)

Une percée en matière de dépôt permet le développement d'une DRAM 3D haute densité à 120 couches

l'imec et l'université de Gand ont démontré l'alternance de 120 couches de silicium et de silicium-germanium sur des tranches de 300 mm, une étape clé vers la DRAM 3D empilée horizontalement.

Nathan Ali, 26 Aug 2025 10:12