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additional restrictions: CPU
La production en volume de la deuxième usine japonaise de TSMC est désormais prévue pour le premier semestre 2029. Illustration : Plaquette de silicium de TSMC (Source de l'image : TSMC)

La deuxième usine de TSMC à Kumamoto serait reportée à 2029, l'attention se portant sur l'expansion aux États-Unis

La deuxième usine de TSMC à Kumamoto devrait entrer en production au premier semestre 2029, avec 18 mois de retard sur la feuille de route la plus récente. Le premier coup de pioche a été reporté au début de 2025 en raison de l'encombrement du site et de la réaffectation des ressources aux usines américaines.
Nathan Ali, 27 Jul 2025 12:49
Selon les rumeurs, le Galaxy S26 Ultra serait doté d'une batterie et d'une fonction de chargement améliorées par rapport à son prédécesseur, illustré ici. (Source de l'image : Notebookcheck, Qualcomm, édité)

Galaxy Fuites sur les SoC de la série S26 : Snapdragon 8 Elite 2 pour Galaxy avec une horloge plus rapide de 6% par rapport à Snapdragon 8 Elite

La série Samsung Galaxy S26 pourrait être équipée de la dernière et meilleure puce de Qualcomm, le Snapdragon 8 Elite 2. Selon une rumeur, le Snapdragon 8 Elite 2 pourrait utiliser le processeur TSMC N3P ou le processeur Samsung SF2, et la vitesse d'horloge du Snapdragon 8 Elite 2 pourrait être améliorée.
Fawad Murtaza, 24 Jul 2025 14:00
AMD et Intel sortiraient les successeurs de leurs processeurs Zen 5 (photo de droite) et Arrow Lake (photo de gauche) en 2026. (Source des images : Unsplash, Intel, Notebookcheck, édité)

AMD est en train d'écraser Intel dans les ventes de CPU, puisque même les anciennes puces AM4 ont dépassé les derniers CPU Arrow Lake la semaine dernière

La semaine dernière, les processeurs AMD ont massivement dépassé les puces Intel chez le revendeur allemand Mindfactory. L'écart est tel que les anciens processeurs Ryzen AM4, comme le Ryzen 7 5700X3D, se sont vendus à plus d'exemplaires que toutes les générations de processeurs Intel réunies.
Fawad Murtaza, 21 Jul 2025 12:21
Test du Minix Elite EU512-AI : un mini-PC Core Ultra particulièrement économe en énergie

Test du Minix Elite EU512-AI : un mini-PC Core Ultra particulièrement économe en énergie

Où est le turbo ? Les mini-PC d'Extrême-Orient affichent souvent des prix bas mais sont équipés de processeurs sous-puissants comme l'Intel N100. Ce n'est pas le cas de la série Elite de Minix - ces modèles sont équipés de CPU Intel Core Ultra, mais les prix commencent à 668 € (780 $) ou 829 € (967 $). Nous mettons ce mini PC doté d'une intelligence artificielle à l'épreuve pour voir ce qu'il offre vraiment.
Intel Core Ultra 5 125H, Arc 7-Core, 772 g
Christian Hintze, 19 Jul 2025 04:53
Rendu d'un processeur Intel Core Ultra. (Source de l'image : Intel)

Le rafraîchissement d'Arrow Lake sera plus décevant que prévu

Malgré de récentes informations, la gamme Arrow Lake Refresh ne bénéficiera pas d'un nouveau NPU. Cela signifie que la mise à niveau se limitera à une augmentation de la vitesse d'horloge par rapport à la génération actuelle, et c'est tout.
Vineet Washington, 19 Jul 2025 01:04
Rendu artistique du processeur AMD Threadripper Pro. (Source de l'image : AMD)

AMD Ryzen Threadripper Pro 9000WX : prix et date de sortie annoncés

AMD a annoncé les prix et la date de sortie des processeurs Threadripper Pro 9000WX. Ils commencent à 1 649 dollars et vont jusqu'à 11 699 dollars pour la SKU la plus haut de gamme.
Vineet Washington, 18 Jul 2025 01:30
Rendu artistique de l'emballage des CPU de la série Ryzen Threadripper 9000X d'AMD. (Source de l'image : AMD)

Un autre benchmark AMD Ryzen Threadripper 9980X fait surface, montrant une amélioration des performances par rapport à la puce de dernière génération

Le Ryzen Threadripper 9980X d'AMD s'annonce comme une bête de processeur et il est déjà en tête des classements de PassMark. Les premiers benchmarks montrent une amélioration des performances de 10 à 12 % en single-core et de 13 à 15 % en multi-core sur Geekbench.
Vineet Washington, 18 Jul 2025 01:30
Le processeur Intel Core Ultra 5 245HX pour ordinateur portable devance largement le processeur Core i5 14500HX dans Passmark. (Source de l'image : Passmark, Intel, édité)

Le processeur Intel Core Ultra 245HX pour ordinateur portable bat de manière choquante son homologue pour ordinateur de bureau dans un test de performance du processeur

Avec la génération Arrow Lake, il semble que le processeur Intel Core Ultra 5 245 pour ordinateur de bureau ne soit pas à la hauteur de son homologue pour ordinateur portable, le Core Ultra 5 245HX. Les deux CPU disposent de la même configuration à 14 cœurs, bien que le 245HX affiche une puissance turbo nettement plus élevée, ce qui semble être le facteur décisif.
Sambit Saha, 16 Jul 2025 00:52
Intel prévoit près de 2 400 licenciements dans l'Oregon dans le cadre d'une restructuration plus large. Illustration : L'usine D1X d'Intel dans l'Oregon (Source : Intel)

Intel supprime 2 392 emplois dans l'Oregon d'ici à la mi-juillet dans le cadre d'une campagne de réduction des coûts

Intel supprimera 2 392 emplois sur son plus grand site de l'Oregon d'ici à la mi-juillet, le PDG Lip-Bu Tan accélérant les réductions de coûts dans un contexte de baisse des ventes et de retards de fabrication.
Nathan Ali, 14 Jul 2025 11:45
AMD Zen 6 June roundup (image source : Moore's Law Is Dead YouTube channel)

Les puces Zen 6 pour ordinateurs de bureau pourraient arriver fin 2026, après les APU et EPYC - La loi de Moore est morte

Les processeurs de bureau Zen 6 d'AMD, basés sur la plateforme Olympic Ridge et le processus N2X, pourraient ne pas être lancés avant la fin de l'année 2026. Cela les placerait après la sortie des processeurs de serveur EPYC basés sur N2P et des APU Medusa Point, tous deux attendus au cours du premier semestre de cette année-là.
Sebastian Jankowski, 12 Jul 2025 12:54
Maquette AMD Zen 6 CPU AI (source d'image : DALL:E)

AMD Zen 6 vise des vitesses d'horloge de 7 GHz et affirme que la loi de Moore est morte

Les prochains processeurs de bureau Zen 6 d'AMD pourraient viser des vitesses d'horloge de 7 GHz ou plus, selon un nouveau rapport de Moore's Law Is Dead. Plusieurs sources internes auraient confirmé cet objectif de fréquence ambitieux pour les SKU haut de gamme Olympic Ridge basés sur le processus avancé N2X de TSMC.
Sebastian Jankowski, 12 Jul 2025 12:54
Test de l'Acer Predator Helios 18 AI : enfin un PC portable de jeu plus silencieux, mais à quel prix ?

86% Test de l'Acer Predator Helios 18 AI : enfin un PC portable de jeu plus silencieux, mais à quel prix ?

Concentrez-vous sur le mode performance. Avec son Core Ultra 9 275HX et son ordinateur portable RTX 5080, le remplacement de l'ordinateur de bureau de 18 pouces se situe dans la catégorie des ordinateurs de jeu haut de gamme. Qu'est-ce qui fait que l'Helios 18 AI est meilleur ou pire que la concurrence ?
Intel Core Ultra 9 275HX, NVIDIA GeForce RTX 5080 Laptop, 18", 3.5 kg
Christian Hintze, 10 Jul 2025 08:19
L'AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX a réussi à surpasser son prédécesseur de plus de 26 % dans le Geekbench 6 multicœur. (Source de l'image : AMD, Geekbench, édité)

AMD Ryzen Threadripper 9995WX à 96 cœurs arrive sur Geekbench avec des améliorations impressionnantes

Le processeur de station de travail le plus haut de gamme d'AMD, le Ryzen Threadripper PRO 9995WX "Shimada Peak" à 96 cœurs, a fait ses débuts sur Geekbench, affichant des performances extrêmement respectables qui semblent dépasser les déclarations officielles d'AMD.
Sambit Saha, 09 Jul 2025 19:21
Les processeurs de bureau Arrow Lake Refresh d'Intel utiliseraient le même socle LGA 1851 que les puces Core Ultra 200S de la génération actuelle. (Source de l'image : Intel, Pixabay, édité)

Intel Arrow Lake Refresh CPUs : Les prochaines puces Intel pour ordinateurs de bureau seront plus rapides et dotées d'un nouveau NPU

Intel devrait faire suivre les processeurs de bureau Core Ultra 200S "Arrow Lake" d'une mise à jour mineure avant de sortir le grand jeu avec les processeurs Nova Lake l'année prochaine. Appelée "Arrow Lake Refresh", cette mise à jour mineure apporterait un bien meilleur NPU pour l'apprentissage machine et des vitesses d'horloge plus rapides.
Fawad Murtaza, 07 Jul 2025 16:54
La Chine continentale sur la voie de la suprématie dans le domaine de la fonderie. Illustration : Plaquette de silicium de SMIC (Source de l'image : SMIC)

La capacité de fonderie de la Chine devrait atteindre 30 % d'ici 2030

La Chine continentale est en passe d'accaparer 30 % de la capacité mondiale de fonderie de semi-conducteurs d'ici à 2030, grâce aux investissements soutenus par l'État et à l'essor des fabs à nœuds matures. Si cette évolution renforce la résilience de l'offre, la production de pointe n'est toujours pas soumise aux limites des contrôles à l'exportation.
Nathan Ali, 04 Jul 2025 21:34
Les processeurs de bureau AMD Zen 6 devraient s'appuyer sur deux DCC à 12 cœurs. (Source de l'image : AMD, Moore's Law is Dead)

Une nouvelle fuite sur l'IPC du Zen 6 d'AMD révèle la présence d'un V-Cache 3D multicouche et un gain d'IPC prometteur par rapport au Zen 5

Les processeurs Zen 6 de nouvelle génération d'AMD pourraient apporter un gain d'IPC à deux chiffres par rapport au Zen 5. Le serial leaker Moore's Law Is Dead a affirmé que l'architecture du processeur Zen 6 apporte un gain d'IPC de 9 % "FP" par rapport au Zen 5. Avec plus de cache et des vitesses d'horloge beaucoup plus élevées, les processeurs Zen 6 pourraient être des champions du jeu.
Fawad Murtaza, 03 Jul 2025 16:40
Lenovo Legion Pro 7 vs Pro 5

Lenovo Legion Pro 5i 16 vs Legion Pro 7i 16 : nous les avons tous deux examinés

Nous avons testé la variante 16 pouces du Legion Pro 5 et du Legion Pro 7. Le Pro 7 étant nettement plus cher, quelles sont les différences ? Nous allons vous éclairer et vous présenter les résultats de nos analyses comparatives.
Christian Hintze, 03 Jul 2025 02:03
Le Xiaomi XRing O2 est en préparation. (Source de l'image : Xiaomi/Notebookcheck)

Xiaomi travaille déjà sur le processeur XRing O2

Xiaomi a récemment présenté son premier processeur interne, le XRing O1, dans le Xiaomi 15S Pro et le Xiaomi Pad 7 Ultra. Aujourd'hui, un célèbre informateur s'est exprimé sur Weibo au sujet du SoC qui lui succédera, le XRing O2.
Matthias Zellmer, 01 Jul 2025 00:18
Gros plan sur un processeur AMD Ryzen installé sur une carte mère AM5 (Source de l'image : Atahan Demir via Pexels)

Une fuite sur le Zen 6 suggère qu'AMD vise des fréquences de 7 GHz, en mettant l'accent sur les performances dans les jeux

Une nouvelle fuite provenant de la chaîne YouTube Moore's Law Is Dead laisse entrevoir des changements spectaculaires pour les processeurs Zen 6 d'AMD, notamment des vitesses d'horloge inédites, un saut architectural majeur et des possibilités inattendues pour les appareils compacts.
Anmol Dubey, 30 Jun 2025 01:11
Illustration de Windows 11 avec le logo (Source : Microsoft News)

Microsoft affirme que Windows 11 est jusqu'à 2,3 fois plus rapide que Windows 10, mais le benchmark utilise des processeurs d'une autre génération

Un nouveau billet de blog de Microsoft suggère une augmentation massive des performances après une mise à niveau de Windows 10 vers Windows 11. Malheureusement, le test Geekbench 6 utilisé pour étayer cette affirmation inclut des processeurs Intel anciens et récents. D'autres tests de référence ayant donné des résultats moins impressionnants, certains joueurs hésitent à installer Windows 11.
Adam Corsetti, 29 Jun 2025 01:19
Intel perd rapidement des parts de marché dans le domaine des processeurs pour serveurs (Source : Intel)

Intel parvient à réduire sa part de marché dans les processeurs pour serveurs à 62 % - AMD reste à la traîne, mais l'écart se resserre

Après des décennies de domination quasi-totale, Intel perd rapidement son emprise sur le marché des processeurs pour serveurs. Les processeurs EPYC d'AMD captent une part croissante du chiffre d'affaires et de la confiance des entreprises, tandis que les puces de serveur basées sur ARM gagnent également du terrain. Les analystes du marché prévoient que d'ici 2027, AMD et Intel pourraient être sur un pied d'égalité.
Andrew Sozinov, 28 Jun 2025 02:59
Intel Core Ultra series CPU stock image. (Source de l'image : Intel)

Intel prévoirait des UGS à cache plus élevé avec la gamme Nova Lake, comme les puces X3D d'AMD

Intel pourrait proposer des processeurs équipés de 3D V-cache avec la gamme Nova Lake. Une fuite récente a suggéré qu'il y aurait au moins deux SKUs avec bLLC ou "big Last Line Cache"
Vineet Washington, 25 Jun 2025 02:46
Le Dimensity 8450 de MediaTek a déjà fait ses débuts dans le smartphone Reno14 Pro d'Oppo (Image source : MediaTek)

MediaTek lance officiellement le Dimensity 8450 avec un nouveau moteur Dual EIS pour un meilleur enregistrement vidéo

MediaTek a officiellement annoncé le Dimensity 8450, bien que l'annonce intervienne quelques semaines après que le processeur ait fait ses débuts sur un smartphone. Partageant la plupart de ses caractéristiques avec le Dimensity 8400, le nouveau processeur devrait apporter des améliorations à l'enregistrement vidéo 4K.
Habeeb Onawole, 23 Jun 2025 01:03
Unreal Engine 5.6 offre de meilleures performances que la version 5.4. (Source de l'image : Image officielle d'Unreal Engine)

Unreal Engine 5.6 améliore considérablement les performances graphiques par rapport à la version 5.4

Une comparaison a été faite entre la version 5.6 d'Unreal Engine et la version 5.4, mettant en évidence les avancées graphiques majeures et l'amélioration du rendu visuel.
Alexis Stegmann, 22 Jun 2025 01:20
CPU SCAM AMD Ryzen 9800X3D Contrefaçons Fraude

La contrefaçon du processeur AMD 9800 X3D met en évidence la menace croissante des faux processeurs sur les sites de vente au détail

Un faux AMD Ryzen 7 9800 X3D envoyé par un internaute à Gamers Nexus s'est avéré être une contrefaçon complète - pas seulement un CPU rebadgé, mais une coquille vide sans silicon die, sans IO die, et sans composants fonctionnels.
Sebastian Jankowski, 20 Jun 2025 07:25
Rendu de l'image conceptuelle du Google Pixel 10. (Source de l'image : @zellzoi)

Google Pixel 10 à Pixel 14 La perte de la puce Tensor au profit de TSMC entraîne une restructuration de la fonderie de Samsung

Le Google Pixel 10 devrait arriver avec un processeur Tensor G5 de 3 nm fabriqué dans les fonderies de TSMC. La perte par Samsung de Google en tant que client a initié un effort de restructuration majeur dans sa fonderie de puces.
Daniel Zlatev, 19 Jun 2025 15:47
D'importantes mises à jour de sécurité du BIOS sont disponibles pour les derniers CPU Ryzen d'AMD (Image source : AMD)

AMD corrige une vulnérabilité majeure dans les modèles Ryzen 7000 et Ryzen 9000

Les fabricants de cartes mères AMD ont commencé à distribuer de nouvelles mises à jour du BIOS afin de corriger une faille de sécurité affectant une large gamme de processeurs Ryzen. La vulnérabilité, située dans le code TPM 2.0, pourrait permettre à des pirates disposant de privilèges d'utilisateur ordinaires d'accéder à des informations sensibles ou de perturber le TPM. Le correctif, fourni par le micrologiciel AGESA 1.2.0.3e, est désormais disponible pour les systèmes basés sur AM5.
Andrew Sozinov, 16 Jun 2025 11:49
Les processeurs grand public Zen 7 s'appuieront sur un nouveau socket AM6. (Source de l'image : AMD, Moore's Law Is Dead, édité)

L'impressionnant nombre de cœurs du processeur de bureau AMD Zen 7 fuit, avec jusqu'à deux fois plus de cœurs que le Ryzen 9000 Zen 5

De nouveaux détails concernant l'architecture du processeur Zen 7 ont fait surface, nous donnant un premier aperçu du nombre possible de cœurs du processeur phare Zen 7 destiné au grand public. Selon les informations obtenues par Moore's Law Is Dead, les processeurs de bureau Zen 7 pourraient compter deux fois plus de cœurs que les processeurs Ryzen 9000 Zen 5 actuels.
Fawad Murtaza, 12 Jun 2025 14:08
Qualcomm annonce une nouvelle acquisition. (Source de l'image : Qualcomm)

Qualcomm annonce l'acquisition d'Alphawave Semi

Alphawave Semi est considéré comme l'un des principaux détenteurs de technologies de calcul et de connectivité au monde - et fera bientôt partie de Qualcomm, si la fusion prévue entre les deux sociétés se réalise comme prévu au début de 2026. L'accord devrait aider Qualcomm à s'implanter dans un domaine potentiellement crucial du marché de l'IA à haute vitesse et à haut rendement à l'avenir.
Deirdre O'Donnell, 10 Jun 2025 04:34
Les processeurs de bureau Intel Nova Lake-S pourraient porter la marque "Core Ultra 400". (Source de l'image : Intel)

Intel Nova Lake-S iGPU leaks with Xe3 "Celestial" and Xe4 "Druid" architectures (en anglais)

Le leaker Jaykihn a divulgué quelques détails croustillants concernant l'iGPU des processeurs de bureau Intel Nova Lake-S. Les CPU Nova Lake-S pourraient avoir un iGPU qui intègre à la fois des composants Xe3 et Xe4.
Fawad Murtaza, 04 Jun 2025 19:51
TSMC envisage une "gigafab" de plusieurs milliards de dollars aux Émirats arabes unis, malgré les inquiétudes des États-Unis en matière de sécurité. Illustration : Plaquette de silicium de TSMC (Source de l'image : TSMC)

TSMC envisage les Émirats arabes unis pour l'installation d'un gigafab de puces d'une valeur de plusieurs milliards de dollars

TSMC étudie la possibilité d'implanter une gigantesque usine de fabrication de puces dans les Émirats arabes unis, qui pourrait reproduire son complexe d'Arizona, d'une valeur de 165 milliards de dollars. Toutefois, les préoccupations des États-Unis en matière de sécurité et les tensions géopolitiques risquent d'empêcher ce projet de voir le jour, pour l'instant.
Nathan Ali, 04 Jun 2025 04:08
Logo ASRock (Source de l'image : ASRock)

ASRock s'attaque enfin aux défaillances du système AMD Ryzen 9000X3D, mais des questions restent en suspens

Gamers Nexus poursuit son enquête et encourage les utilisateurs concernés à partager leurs expériences, en particulier avec le nouveau BIOS. Jusqu'à ce que de nouvelles données fassent surface et qu'ASRock fasse preuve d'une plus grande transparence, les acheteurs potentiels peuvent être amenés à faire preuve de prudence lorsqu'ils choisissent la marque pour des systèmes AM5.
Sebastian Jankowski, 30 May 2025 04:06
TSMC prévient que les droits de douane proposés par les États-Unis sur les puces pourraient menacer son investissement de 165 milliards de dollars dans l'Arizona. Illustration : Plaquette de silicium de TSMC (Source de l'image : TSMC)

TSMC prévient que les droits de douane américains sur les puces pourraient faire dérailler un investissement de 165 milliards de dollars dans l'Arizona

TSMC a demandé au ministère américain du commerce d'exempter les importations de puces des nouveaux droits de douane, avertissant que les droits de douane pourraient compromettre son expansion en Arizona, d'une valeur de 165 milliards de dollars, et menacer la position de leader des États-Unis dans le domaine des semi-conducteurs.
Nathan Ali, 28 May 2025 04:55
Modules de mémoire photographiés au-dessus de la Nintendo Switch 2 (Source d'image : Nintendo of America, SK Hynix)

Nintendo pourrait modifier les spécifications de la Switch 2 afin de libérer plus de mémoire et de cœurs de processeur pour les jeux

L'utilisation élevée de la mémoire du système d'exploitation de la Switch 2 pourrait limiter les performances des jeux. D'un autre côté, un développeur s'attend à ce que Nintendo ajuste son allocation de mémoire à l'avenir. Les jeux de la Switch 2 pourraient également bénéficier d'un nombre réduit de cœurs de processeur consacrés au système de l'ordinateur de poche.
Adam Corsetti, 27 May 2025 18:29
Le Xring O1 est la puce mobile la plus rapide de Xiaomi à ce jour (source d'image : Xiaomi)

Le die shot du Xring O1 donne un aperçu détaillé du nouveau SoC mobile de Xiaomi

Kurnalsalts, spécialiste du démontage de semi-conducteurs, a publié un cliché du SoC Xring O1 de Xiaomi. Il s'agit de l'une des plus petites puces de smartphone en 3 nm à être lancée cette génération, et elle est fabriquée sur le nœud de pointe N3E de TSMC.
Anil Ganti, 23 May 2025 15:18
Macro-prise de vue d'une plaquette de silicium - des structures comme celles-ci sont à la base des puces utilisées dans l'informatique neuromorphique et en mémoire (Source de l'image : Laura Ockel via Unsplash)

Des chercheurs créent un prototype de puce de contrôle 2T1R pour l'informatique neuromorphique

Une nouvelle architecture basée sur les memristors 2T1R vise à permettre un calcul en mémoire à faible consommation pour l'IA et les dispositifs de pointe. La conception intègre la régulation du courant et la compatibilité CMOS pour prendre en charge les tâches analogiques VMM et neuromorphiques.
Louise Burke, 21 May 2025 21:30
Le refroidisseur de CPU AIO de Noctua présenté au Computex 2025. (Source de l'image : Computerbase)

Noctua présente son premier AIO avec pompe Asetek au Computex

Noctua entre sur le marché AIO avec un système de refroidissement à triple et double ventilateur qui utilise une pompe Asetek Gen 8 V2 et dispose de trois tailles de radiateurs. Le prix et la disponibilité ne sont pas clairs, mais on s'attend à ce que le système arrive en 2026.
Vineet Washington, 21 May 2025 00:22
Nvidia ouvre NVLink Fusion à un plus large écosystème de silicium. Photo : Bureau Endeavor de Nvidia (Source de l'image : Nvidia)

NVLink Fusion étend la structure informatique à faible latence aux CPU et accélérateurs tiers

NVLink Fusion de Nvidia apporte sa structure informatique NVLink à faible latence et à large bande passante hors puce sous la forme d'un minuscule chiplet. Elle offre une bande passante jusqu'à 14 fois supérieure à celle d'une voie PCIe tout en préservant l'accès sémantique à la mémoire entre les périphériques.
Nathan Ali, 20 May 2025 05:58
Le Xiaomi Xring O1 sera lancé aux côtés du Pad 7 Ultra et du 15S Pro le 22 mai. En photo : le SoC maison. (Source de l'image : Xiaomi)

Xiaomi confirme le lancement imminent du SoC interne Xring O1 et d'autres nouveaux produits

Le SoC Xring O1 est sur le point d'être lancé en tant que puce de smartphone phare auto-développée. Xiaomi vient de confirmer qu'il sera entièrement dévoilé avec d'autres nouveaux produits le 22 mai 2025.
Abid Ahsan Shanto, 19 May 2025 14:16
Les plaquettes de 2 nm de TSMC pourraient devenir encore plus chères (source d'image : TSMC)

Le prix des plaquettes de 2 nm de TSMC devrait augmenter de 10 %

Selon un nouveau rapport du média taïwanais Ctee, TSMC pourrait encore augmenter le coût de ses plaquettes de 2 nm.
Anil Ganti, 19 May 2025 14:16
GlobalWafers investit 4 milliards de dollars supplémentaires aux États-Unis et ouvre sa première usine de fabrication de plaquettes de 300 mm en 20 ans. Illustration : Une plaquette de silicium fabriquée par SMIC (Source de l'image : SMIC)

GlobalWafers porte ses investissements aux États-Unis à 7,5 milliards de dollars

La société taïwanaise GlobalWafers augmente son investissement aux États-Unis de 4 milliards de dollars pour atteindre un total de 7,5 milliards de dollars, en dévoilant sa première ligne de production de plaquettes de silicium de 300 mm à Sherman, au Texas - la première nouvelle installation aux États-Unis depuis deux décennies. Soutenue par 406 millions de dollars de fonds CHIPS Act, l'usine vise à créer plus de 600 emplois d'ici à 2028.
Nathan Ali, 17 May 2025 06:14
TSMC vise une expansion record avec neuf nouvelles installations en 2025. Illustration : Une plaquette de silicium fabriquée par TSMC (Source de l'image : TSMC)

TSMC prévoit neuf unités de production à 2 nm et des dépenses d'investissement record de 38 à 42 milliards de dollars en 2025

TSMC ouvrira neuf usines de pointe et une ligne d'emballage CoWoS en 2025, soutenue par un investissement record de 38 à 42 milliards de dollars. L'expansion s'étend à Taïwan, à l'Arizona, au Japon et à l'Allemagne, stimulée par l'augmentation de la demande pour l'informatique à haute performance et l'emballage de l'IA
Nathan Ali, 17 May 2025 06:14
Puces Snapdragon au-dessus de la rumeur de la nouvelle console Xbox (Image source : Qualcomm, Asus, Microsoft Gaming with edits)

Un initié doute que la nouvelle console Xbox soit basée sur la technologie Arm pour des raisons de rétrocompatibilité

Selon une offre d'emploi de Qualcomm, Microsoft pourrait envisager d'utiliser des puces Arm dans une nouvelle console Xbox. Bien que le matériel permette des performances plus efficaces, un initié pense que ce changement n'est pas réaliste. Microsoft préfère l'architecture x86 pour un nouvel ordinateur de poche afin d'assurer la rétrocompatibilité.
Adam Corsetti, 16 May 2025 04:06
Teaser du refroidisseur de CPU Noctua thermosiphon Computex

Noctua annonce au Computex un AIO sans pompe, "l'avenir du refroidissement des PC"

Noctua a une fois de plus dévoilé un refroidisseur de CPU AIO à thermosiphon sur lequel la société travaille depuis un certain temps. Des questions subsistent quant à la date d'entrée en production de ce refroidisseur, mais il semble qu'il sera lancé en 2026.
Julian van der Merwe, 16 May 2025 04:06
Les processeurs AMD Ryzen 9000 actuels sont dotés de deux CCD à 8 cœurs chacun. (Source de l'image : AMD, Moore's Law Is Dead)

Une fuite détaillée d'AMD Zen 7 révèle un nouveau cœur 3D, une augmentation de l'IPC, une date de sortie, et plus encore

Après avoir dévoilé quelques détails passionnants sur le nouveau cœur 3D du Zen 7, Moore's Law Is Dead a maintenant révélé une pléthore de nouveaux détails. Nous connaissons désormais les variations proposées pour le cœur du processeur Zen 7, la date de sortie, l'IPC, et bien plus encore. La fuite a également permis d'en savoir plus sur le nouveau 3D Core.
Fawad Murtaza, 15 May 2025 14:48
Intel vise un seuil de rentabilité pour la fonderie en 2027, alors que le nœud 18A entre dans une phase de montée en volume. Illustration : Un ouvrier tenant une plaquette de silicium (Source de l'image : Intel)

La fonderie d'Intel vise le seuil de rentabilité d'ici à 2027

L'activité de fonderie d'Intel continue d'afficher de lourdes pertes, mais le directeur financier David Zinsner affirme que l'unité devrait atteindre le seuil de rentabilité en 2027. Le plan repose sur l'introduction du processus 18A dans la production en volume cette année, le transfert des principaux processeurs clients et serveurs sur ce processus, et l'obtention de nouvelles commandes externes pour le nœud 14A.
Nathan Ali, 15 May 2025 14:48
Nintendo Switch 2 montrée ci-dessus dock (Image source : Nintendo of America with edits)

Digital Foundry confirme les spécifications de la Nintendo Switch 2 avec le CPU, le GPU et des détails surprenants sur l'allocation de la mémoire

Digital Foundry a fourni la liste la plus complète des spécifications de la Nintendo Switch 2 à ce jour. Alimentée par une puce Nvidia T239 personnalisée, les performances du CPU et du GPU devraient s'améliorer considérablement par rapport à la console portable précédente. Cependant, la faible allocation de mémoire pour les jeux soulève quelques inquiétudes.
Adam Corsetti, 15 May 2025 11:27
Le Ryzen 7 9800X3D est actuellement le processeur de jeu le plus rapide du marché. (Source de l'image : Notebookcheck, Unsplash, édité)

Le révolutionnaire AMD Zen 7 3D Core est divulgué avec des chiplets de cache obligatoires pour des performances de jeu potentiellement insensées

Des détails très intéressants sur l'architecture du processeur AMD Zen 7 ont été divulgués en ligne. En plus des cœurs de CPU traditionnels "Classic" et "Dense", AMD serait en train de développer un nouveau cœur 3D qui a le potentiel d'offrir des performances de jeu insensées.
Fawad Murtaza, 14 May 2025 17:50
Les utilisateurs d'un processeur Ryzen 7000 Zen 4, comme celui illustré ici, peuvent apparemment utiliser leur carte mère AM5 existante pour les processeurs Zen 6. (Source de l'image : AMD, Unsplash, édité)

Une nouvelle fuite AMD Zen 6 révèle une augmentation massive de 50 % du V-Cache 3D et de 50 % du nombre de cœurs

Les processeurs AMD Zen 6 devraient arriver dans le courant de l'année 2026. Jusqu'à présent, des fuites ont affirmé que l'architecture Zen 6 de nouvelle génération apporterait plus de cœurs, plus de cache L3 et des horloges d'accélération plus élevées aux processeurs de bureau. Une nouvelle fuite vient de confirmer l'augmentation du nombre de cœurs et du cache par CCD.
Fawad Murtaza, 13 May 2025 03:37
Les utilisateurs sont invités à mettre à jour le micrologiciel du BIOS et à activer les "paramètres par défaut d'Intel" afin de réduire les risques (Source : Intel)

Intel propose un nouveau microcode pour résoudre les problèmes d'instabilité des processeurs des 13e et 14e générations

Intel a publié la mise à jour 0x12F du microcode pour remédier à l'instabilité persistante du décalage de la tension (Vmin Shift Instability) dans ses processeurs Core de bureau des 13e et 14e générations. La mise à jour cible les problèmes de comportement de la tension dans les systèmes inactifs et fonctionnant depuis longtemps, sans avoir d'impact sur les performances.
Nitisha Upadhye, 11 May 2025 06:09
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Redaktion, 2013-05-12 (Update: 2015-06- 8)