HiSilicon Kirin XE90
Le HiSilicon Kirin XE90 est la version pour ordinateur portable du Kirin 9030 Pro. Ce SoC est une puce basée sur l'architecture ARM datant de 2026, dotée de 9 cœurs et de 14 threads répartis sur 3 clusters. Un cœur Taishan V124 Prime rapide (cœur L) atteint une fréquence maximale de 2,75 GHz, dispose d’1 Mo de cache L2 et prend en charge la technologie SMT (2 threads). Quatre cœurs intermédiaires Taishan V124 (M-cores) fonctionnent à une fréquence pouvant atteindre 2,27 GHz et prennent également en charge la technologie SMT (8 threads). Les cœurs intermédiaires et le cœur L partagent 12 Mo de cache L3. Les 4 petits cœurs Taishan V124 à faible consommation (Tiny-Cores) ne prennent pas en charge la technologie SMT (4 threads), fonctionnent à une fréquence maximale de 1,72 GHz et partagent 4 Mo de cache L2. L’ensemble de la puce, y compris le GPU, peut accéder à 12 Mo de cache SLC (System-Level Cache). Le processeur prend en charge le jeu d’instructions ARMv8. Par rapport à la version pour smartphone, le XE90 devrait présenter un TDP plus élevé et offrir ainsi de meilleures performances en continu.
Le SoC intègre également le Bluetooth 5.2 et le Wi-Fi 7. Le contrôleur de mémoire intégré dispose de 4 canaux de 16 bits et prend en charge une mémoire allant jusqu’à la norme LPDDR5X-9600. Le NPU Ascend intégré comprend 3 unités vectorielles, 4 unités tensoriales et 1 Mo de cache, et atteint jusqu’à 29 TOPS en calculs INT8.
Performances
Les performances du 9030 Pro comparable, présent dans le Huawei Mate X7, ne sont pas tout à fait convaincantes lors des tests. Malgré ses fréquences d’horloge plus élevées et son nombre de cœurs plus important, le SoC ne parvient pas à devancer de manière significative l’ancien Kirin 9020. La conception ultraplate de l’appareil pliable pourrait limiter ses performances. Une telle limitation ne devrait pas se poser avec la version pour ordinateur portable.
Le HiSilicon Maleoon 935 est utilisé comme iGPU, avec une fréquence d’horloge prévue comprise entre 692 et 933 MHz.
La puce est probablement fabriquée selon le nouveau procédé N+3 (5 nm) de SMIC.
| Fréquence | 1720 - 2750 MHz |
| Cache de Niveau 2 (L2) | 5 MB |
| Cache de Niveau 3 (L3) | 24 MB |
| Nombres de cœurs/threads simultanés supportés | 9 / 14 1 x 2.8 GHz 4 x 2.3 GHz 4 x 1.7 GHz |
| Lithographie (procédé de fabrication) | 5 nm |
| Fonctionnalités | Bluetooth 6.0, Wi-Fi 7 |
| Carte graphique | HiSilicon Maleoon 935 (692 - 933 MHz) |
| NPU / AI | 29 TOPS INT8 |
| 64 Bit | Prend en charge les instructions 64 Bit |
| Architecture | ARM |
| Date de présentation | 03/13/2026 |
Benchmarks
- Valeur moyenne obtenue dans le benchmark avec cette carte graphique* Plus les chiffres sont petits, plus les performances sont élevées
Aucune critique trouvée pour ce processeur (pour le moment).
Add as a preferred source on Google
