
HiSilicon Kirin 9030 Pro

Le HiSilicon Kirin 9030 Pro est un SoC basé sur l'architecture ARM, doté de 9 cœurs et de 14 threads répartis en 3 clusters, commercialisé en 2026. Un cœur Taishan V124 Prime (cœur L) rapide fonctionne à une fréquence pouvant atteindre 2,75 GHz, dispose d’un cache L2 de 1 Mo et prend en charge la technologie SMT (2 threads). Quatre cœurs intermédiaires Taishan V124 (M-cores) fonctionnent à une fréquence pouvant atteindre 2,27 GHz et prennent en charge la technologie SMT (8 threads). Avec le cœur L, les cœurs intermédiaires ont accès à 12 Mo de cache L3. Les quatre petits cœurs Taishan V124 à faible consommation (Tiny-Cores) ne prennent pas en charge la technologie SMT (4 threads), fonctionnent à une fréquence maximale de 1,72 GHz et partagent 4 Mo de cache L2. L’ensemble de la puce, y compris le GPU, peut accéder à 12 Mo de cache SLC (System-Level Cache). Le processeur prend en charge le jeu d’instructions ARMv8. Par rapport à la variante non « Pro », le modèle « Pro » semble offrir un cœur intermédiaire supplémentaire.
Le SoC intègre également le Bluetooth 5.2 et le Wi-Fi 7. Le contrôleur de mémoire intégré propose 4 canaux de 16 bits et prend en charge jusqu’à la norme LPDDR5X-9600. L’unité de traitement Ascend NPU intégrée dispose de 3 unités vectorielles et de 4 unités tensoriales, ainsi que d’1 Mo de cache, et peut atteindre une puissance de calcul de 29 TOPS en INT8.
Performances
Les performances du Huawei Mate X7 ne sont pas tout à fait convaincantes lors de nos tests. Malgré des fréquences d’horloge plus élevées et un nombre de cœurs plus important, le SoC ne parvient pas à surpasser de manière significative l’ancien Kirin 9020. Le design fin de ce smartphone pliable pourrait limiter ses performances à cet égard.
Le HiSilicon Maleoon 935, fonctionnant à une fréquence comprise entre 692 et 933 MHz, fait office de processeur graphique intégré (iGPU).
Cette puce est probablement fabriquée selon le nouveau nœud N+3 (5 nm) de SMIC.
| Fréquence | 1720 - 2750 MHz |
| Cache de Niveau 2 (L2) | 5 MB |
| Cache de Niveau 3 (L3) | 24 MB |
| Nombres de cœurs/threads simultanés supportés | 9 / 14 1 x 2.8 GHz 4 x 2.3 GHz 4 x 1.7 GHz |
| Lithographie (procédé de fabrication) | 5 nm |
| Fonctionnalités | Bluetooth 6.0, Wi-Fi 7 |
| Carte graphique | HiSilicon Maleoon 935 (692 - 933 MHz) |
| NPU / AI | 29 TOPS INT8 |
| 64 Bit | Prend en charge les instructions 64 Bit |
| Architecture | ARM |
| Date de présentation | 03/13/2026 |
Benchmarks
* Plus les chiffres sont petits, plus les performances sont élevées
Critiques du HiSilicon Kirin 9030 Pro processeur

Huawei MatePad Pro Max: HiSilicon Maleoon 935, 13.20", 0.5 kg
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Huawei Mate X7: HiSilicon Maleoon 935, 8.00", 0.2 kg
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