
HiSilicon Kirin 710

Le HiSilicon Kirin 710 est un SoC octocur ARM du milieu de gamme pour les smartphones et tablettes Android. Il a été annoncé à la mi-2018, et intègre 8 curs processeurs (4 curs Cortex-A73 qui montent à 2,2 GHz, et 4 curs Cortex-A53 qui montent à 1,7 GHz, bigLITTLE), une puce ARM Mali G51 MP4, un contrôleur mémoire LPDDR4 double canal, et un module LTE (600 Mbit/s en réception, 150 en ennvoi). La partie processeur est donc similaire à celle des Kirin 960 et 970 (tous deux légèrement plus puissants), mais la carte graphique est bien moins puissante.
Le Kirin 710 est fabriqué par TSMC en 12 nm (à comparer aux 16 nm du Kirin 960 et aux 10 nm du Kirin 970).
Le HiSilicon Kirin 710F est la même puce avec quelques différences autour (FCCSP - Flip Chip Chip Scale Package) et possède les mêmes spécifications (cf. notre test du Huawei P Smart Z).
| Nom de code | Cortex-A73/-A53 |
| Fréquence | 2200 MHz |
| Nombres de cœurs/threads simultanés supportés | 8 / 8 |
| Nombre de transistors | 5500 Million(s) |
| Lithographie (procédé de fabrication) | 12 nm |
| Fonctionnalités | ARM Mali-G51 MP4 GPU, 4x Cortex-A73 (2.2 GHz) + 4x Cortex-A53 (1.7 GHz, big.LITTLE), LTE Cat-12 600 Mbps Downlink, Cat-13 150 Mbps Uplink, Bluetooth 4.2, WiFi a/b/g/n 2.4 GHz, AGPS, Glonass, Baidou |
| Carte graphique | ARM Mali-G51 MP4 |
| 64 Bit | Prend en charge les instructions 64 Bit |
| Architecture | ARM |
| Date de présentation | 09/19/2018 |
Benchmarks
* Plus les chiffres sont petits, plus les performances sont élevées
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