Xiaomi Xring O3

Le Xiaomi Xring O3 est un SoC haut de gamme destiné aux smartphones et aux tablettes. Il dispose au total de dix cœurs de processeur : deux cœurs C1 Ultra offrant des performances monothread élevées (4,35 GHz), quatre cœurs C1 Premium fonctionnant jusqu’à 3,6 GHz et quatre cœurs C1 Pro plus petits fonctionnant jusqu’à 3,15 GHz. Ces cœurs ont accès à 12 Mo de cache L2 et à 16 Mo de cache L3.
Les performances du processeur lors des premiers tests de performance sont exceptionnelles, surpassant celles de l’Apple A19 Pro et, bien sûr, celles de l’ancien Xring O1.
La puce intègre un nouveau contrôleur de mémoire 96 bits destiné à la mémoire LPDDR6-10667. Selon Xiaomi, le NPU intégré devrait atteindre jusqu’à 200 TOPS en INT8 et dispose de 8 Mo de cache dédié. Le nouveau GPU utilisé est l’ARM Mali-G2 Ultra NX à 16 cœurs.
Le Xiaomi Xring O3 présente une surface de 133 mm² (contre 109 mm² pour l’O1) et continue d’être fabriqué par TSMC selon un procédé de 3 nm de deuxième génération.
| Nom de code | C1 Ultra, C1 PRemium, C1 Pro |
| Gamme | Xiaomi Xring |
| Fréquence | 315 - 4350 MHz |
| Cache de Niveau 2 (L2) | 12 MB |
| Cache de Niveau 3 (L3) | 16 MB |
| Nombres de cœurs/threads simultanés supportés | 10 / 10 2 x 4.4 GHz ARM C1-Ultra 4 x 3.6 GHz ARM C1-Premium 4 x 3.2 GHz ARM C1-Pro |
| Nombre de transistors | 24000 Million(s) |
| Lithographie (procédé de fabrication) | 3 nm |
| Taille du Die | 133 mm2 |
| NPU / AI | 200 TOPS INT8 |
| 64 Bit | Prend en charge les instructions 64 Bit |
| Architecture | ARM |
| Date de présentation | 08/22/2026 |
Benchmarks
* Plus les chiffres sont petits, plus les performances sont élevées
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