La plateforme mobile Qualcomm Snapdragon 860 (SM8150-AC) est un SoC haut de gamme pour smartphones et tablettes que Qualcomm a annoncé en 2021. Par rapport à l'ancien Snapdragon 855 Plus, le 860 est très similaire et ajoute la prise en charge de 16 Go de RAM et quelques fonctionnalités de caméra.
Le SoC intègre un " Prime Core " rapide qui tourne jusqu'à 2,96 GHz (contre 2,84 GHz dans le 855) et trois autres cœurs de performance ARM Cortex-A76 rapides, qui peuvent atteindre 2,42 GHz. Ces derniers sont complétés par quatre cœurs ARM Cortex-A55 économes en énergie, qui peuvent atteindre 1,8 GHz au maximum.
Le SoC intègre également le modem X24 LTE qui, selon Qualcomm, permet d'atteindre une vitesse de téléchargement maximale de 2 Gbit/s sur LTE Cat.20 et des vitesses de chargement allant jusqu'à 316 Mbit/s. Le Snapdragon 860 peut également être configuré avec le nouveau modem 5G X50 de la société (en tant que puce externe).
Le modem Wi-Fi intégré, qui est Wi-Fi 6-ready, dispose d'un sondage 8x8 et prend en charge le Wi-Fi jusqu'à 802.11 ay. Le modem Wi-Fi peut utiliser la bande mmWave de 60 GHz pour des vitesses Internet allant jusqu'à 10 Gbit/s.
Le DSP Hexagon 690 intègre une unité de traitement neuronal (NPU) avec des noyaux Tensor dédiés qui peuvent exécuter jusqu'à 7 trillions d'opérations par seconde en conjonction avec le CPU et le GPU. En bref, le Snapdragon 860 devrait être trois fois plus rapide que le Snapdragon 845 et deux fois plus rapide que le SoC Kirin 980.
Le Snapdragon 860 embarque également un ISP Spectra 380, qui a été la première pièce au monde à intégrer un moteur de vision par ordinateur (CV-ISP) capable d'effectuer des calculs de profondeur dans les vidéos jusqu'à 60 FPS. Le Snapdragon 860 devrait offrir des modes portrait en temps réel ou être capable de détecter des objets avec une consommation d'énergie relativement faible.
Le contrôleur de mémoire intégré prend en charge jusqu'à 16 Go de RAM LPDDR4x (4 x 16 bits). Comme les SD855 et 855+, le 860 intègre une carte graphique Adreno 640.
Qualcomm fabriquera le Snapdragon 860 au sein de la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) en utilisant un processus FinFET de 7 nm.
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