AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470

L'AMD Ryzen AI 9 HX 470 est un processeur mobile rapide de la famille Gorgon Point qui a été lancé en janvier 2026. L'APU intègre 12 cœurs de 2 à 5,3 GHz, une carte graphique RDNA3+ à 16 CU et un puissant moteur neuronal XDNA 2 (accélération AI) de 60 TOPS. Par rapport à son prédécesseur le Ryzen AI 9 HX 375le 470 est basé sur des fréquences d'horloge légèrement plus élevées (CPU et GPU). Par rapport au Ryzen AI 9 HX 475 similaire, le 470 ne se distingue que par un NPU légèrement plus lent (55 vs 60 TOPs). Le Ryzen AI 9 HX PRO 470 est identique au Consumer Ryzen AI 9 HX 470 avec le support de fonctionnalités de gestion et de sécurité supplémentaires telles que la mémoire ECC.
Sur les 12 cœurs de processeur, quatre sont des cœurs Zen 5 de grande taille et 8 sont des cœurs Zen 5c plus petits avec moins de mémoire cache.
La puce Ryzen AI 9 supporte la RAM LPDDR5x-8533 et DDR5-5600 et est compatible avec l'USB 4 (et donc Thunderbolt). Elle supporte le PCIe 4.0 avec un débit de 1,9 Go/s par voie, tout comme ses prédécesseurs de la série 8000. Le NPU XDNA 2 intégré fournit jusqu'à 55 INT8 TOPS pour accélérer diverses charges de travail d'intelligence artificielle.
Performance
Avec des fréquences d'horloge légèrement plus élevées (+100 MHz en boost par exemple), le Ryzen AI 9 HX 470 devrait se situer légèrement au-dessus de son aîné Ryzen AI 9 HX 375 se positionnera à ce niveau. Il s'agit donc d'un processeur d'ordinateur portable très rapide qui convient très bien à toutes les applications.
Consommation électrique
Le 470 a un TDP de base de 28 W, bien que les fabricants d'ordinateurs portables soient libres de l'augmenter jusqu'à 54 W.
Le processus TSMC 4 nm (N4P) utilisé pour fabriquer les cœurs du CPU permet d'obtenir une bonne efficacité énergétique.
| Nom de code | Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Gamme | AMD Strix / Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Gamme: Strix / Gorgon Point Gorgon Point
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| Fréquence | 2000 - 5200 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cache de Niveau 2 (L2) | 12 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cache de Niveau 3 (L3) | 24 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Nombres de cœurs/threads simultanés supportés | 12 / 24 4 x 5.2 GHz AMD Zen 5 8 x 3.3 GHz AMD Zen 5c | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Consommation énergétique maximale (TDP) | 54 Watt(s) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Lithographie (procédé de fabrication) | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Température maximale | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Fonctionnalités | LPDDR5x-8533 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Carte graphique | AMD Radeon 890M ( - 3100 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 55 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 86 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64 Bit | Prend en charge les instructions 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Date de présentation | 01/05/2026 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Lien redirigeant vers une page externe du produit | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Benchmarks
* Plus les chiffres sont petits, plus les performances sont élevées
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