Intel Core i7-14700HX
L'Intel Core i7-14700HX est un processeur haut de gamme basé sur la nouvelle architecture Raptor Lake pour les ordinateurs portables grands et lourds. Le processeur a été introduit au début de l'année 2024 dans le cadre du rafraîchissement Raptor Lake HX. Le i7-14700HX est similaire au Core i7-13850HX Intel Core i7-13850HX Processor - Benchmarks and Specs avec des cœurs de CPU légèrement plus rapides.
Le total de 28 threads est divisé en P-cores et E-cores, que nous connaissons déjà depuis Alder Lake. Le 13700HX offre 8 cœurs de performance (P-cores) avec hyperthreading et 12 cœurs d'efficacité (E-cores) sans hyperthreading. Au total, 28 threads sont donc pris en charge. Les P-cores cadencent jusqu'à 5,5 GHz (single core) et les E-cores jusqu'à 3,9 GHz. Le contrôleur de mémoire intégré prend en charge un maximum de DDR5 à 5600 MHz.
Par rapport à Alder Lake, la nouvelle architecture Raptor Lake offre de meilleurs P-cores (architecture Raptor Cove avec plus de cache), plus de E-cores (même architecture Gracemont) et des fréquences d'horloge plus élevées grâce au processus Intel 7 amélioré. En outre, Intel prend désormais en charge une mémoire principale DDR5 plus rapide (jusqu'à 5600 MHz) dans les modèles haut de gamme.
Le 13700HX est fabriqué selon le processus FinFET 10nm plus ancien d'Intel (processus Intel 7) et est spécifié avec une puissance de base de 55 watts et une puissance turbo de 157 watts.
Gamme | Intel Raptor Lake-HX | ||||||||||||||||||||
Nom de code | Raptor Lake-HX Refresh | ||||||||||||||||||||
Gamme: Raptor Lake-HX Raptor Lake-HX Refresh
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Fréquence | 3900 - 5500 MHz | ||||||||||||||||||||
Cache de Niveau 2 (L2) | 24 MB | ||||||||||||||||||||
Cache de Niveau 3 (L3) | 30 MB | ||||||||||||||||||||
Nombres de cœurs/threads simultanés supportés | 20 / 28 8 x 5.5 GHz Intel Raptor Cove P-Core 12 x 3.9 GHz Intel Gracemont E-Core | ||||||||||||||||||||
Consommation énergétique maximale (TDP) | 55 Watt(s) | ||||||||||||||||||||
TDP Turbo PL2 | 157 Watt(s) | ||||||||||||||||||||
Lithographie (procédé de fabrication) | 10 nm | ||||||||||||||||||||
Taille du Die | 257 mm2 | ||||||||||||||||||||
Température maximale | 100 °C | ||||||||||||||||||||
Socket | BGA1964 | ||||||||||||||||||||
Fonctionnalités | DDR4-3200/DDR5-5600 RAM, PCIe 5, Thr. Director, DL Boost, GNA, vPro Enter., MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||||||
Carte graphique | Intel UHD Graphics 770 ( - 1600 MHz) | ||||||||||||||||||||
64 Bit | Prend en charge les instructions 64 Bit | ||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
Date de présentation | 01/09/2024 |