AMD Ryzen AI 9 HX 370

L'AMD Ryzen AI 9 HX 170 est une puissante puce de la famille Strix Point qui devrait faire ses débuts en juin 2024. L'APU comprendrait 12 cœurs de CPU (24 threads) cadencés à 5,1 GHz, un adaptateur graphique RDNA 3+ de 16 CU et une unité de traitement neuronal XDNA 2 de 45 TOPS.

Architecture et caractéristiques

Les APU de la famille Strix Point seront équipés de cœurs Zen 5 et Zen 5c, ce dernier étant une version légèrement plus lente, plus petite et plus économe en énergie du premier. Le passage de Zen 2 à Zen 3 nous a apporté une augmentation de l'IPC de près de 20 % et nous avons vu un type de gains très similaires de génération en génération lorsque Zen 4 est arrivé, il est donc sûr de supposer que Zen 5 apportera une amélioration de l'IPC d'au moins 15 % sur la table une fois qu'il arrivera.

Le HX 170 devrait disposer d'un contrôleur de RAM LPDDR5X-8533 ultra-rapide, d'un impressionnant cache L3 de 36 Mo et d'un support PCIe 4.0 pour un débit de 1,9 Go/s par voie. Il disposera également d'un moteur d'IA très puissant et sera très probablement compatible en natif avec USB 4 / Thunderbolt 4, tout comme ses prédécesseurs immédiats de la série 8000.

Performances

les 12 cœurs du processeur à l'architecture de pointe devraient pouvoir rivaliser avec les puces de bureau gourmandes en énergie telles que le Core i7-13700 dans les charges de travail multithread et single-thread. Nous ne manquerons pas de mettre à jour cette section dès que nous aurons mis la main sur un ordinateur portable équipé du HX 170.

Graphique

La puce Ryzen AI 9 devrait disposer d'un adaptateur graphique intégré de 16 CU alimenté par l'architecture RDNA 3+. La Radeon 780Ml'iGPU le plus puissant qu'AMD propose actuellement, dispose de 12 CU d'architecture RDNA 3 (768 shaders unifiés), pour référence - ce qui est plus que suffisant pour jouer aux jeux 2023 et 2024 à 1080p / Low.

Naturellement, la nouvelle carte graphique sera capable de piloter au moins trois moniteurs SUHD 4320p et elle sera également capable d'encoder et de décoder matériellement les codecs vidéo les plus courants, y compris AVC, HEVC, AV1.

Consommation d'énergie

Le HX 170 devrait avoir un TDP de base de 55 W ou 65 W. Une telle puce nécessitera un châssis assez grand et assez lourd avec une solution de refroidissement puissante pour que la chaleur ne soit pas un problème.

La puce devrait être construite avec un processus TSMC de 3 nm pour une efficacité énergétique élevée, à partir de H1 2024.

Benchmarks