
MediaTek Dimensity 6100+

Le Mediatek Dimensity 6100+ (ou 6100 Plus) est un SoC de milieu de gamme inférieur avec modem 5G intégré. Il comprend deux cœurs ARM Cortex-A76 rapides cadencés à 2,2 GHz et six cœurs Cortex-A55 économes en énergie cadencés à 2 GHz (Octa-Core avec Multi-Processing Hétérogène). Les spécifications sont similaires à celles de l'ancien SoC Dimensity 700 SoC et presque identiques à celles du Dimensity 6020. Par rapport au 6020, le 6100+ offre des vitesses 5 G légèrement plus élevées (3,3 contre 2,7 Gbps), un support Bluetooth 5.2 (contre 5.1), et est fabriqué dans le processus 6nm légèrement amélioré (contre 7nm).
De plus, la puce intègre un GPU ARM Mali-G57 MC2 à 2 cœurs, un modem Wi-fi 5, un contrôleur de mémoire LPDDR4x-2133, une unité de traitement AI (APU 3.0) et le dé- et l'encodage vidéo.
| Nom de code | Cortex-A76 / A55 | ||||||||||||
| Gamme | Mediatek Dimensity 6000 | ||||||||||||
Gamme: Dimensity 6000 Cortex-A76 / A55
| |||||||||||||
| Fréquence | 2000 - 2200 MHz | ||||||||||||
| Nombres de cœurs/threads simultanés supportés | 8 / 8 2 x 2.2 GHz ARM Cortex-A76 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||
| Lithographie (procédé de fabrication) | 6 nm | ||||||||||||
| Fonctionnalités | 2x ARM Cortex-A76 (2.2 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G75 MC2, APU 3.0, 5G Modem (2CC), MiraVision, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2, UFS 2.2, 16GB LPDDR4x Support | ||||||||||||
| Carte graphique | ARM Mali-G57 MP2 | ||||||||||||
| 64 Bit | Prend en charge les instructions 64 Bit | ||||||||||||
| Architecture | ARM | ||||||||||||
| Date de présentation | 03/01/2023 | ||||||||||||
| Lien redirigeant vers une page externe du produit | www.mediatek.com | ||||||||||||
Benchmarks
* Plus les chiffres sont petits, plus les performances sont élevées
Critiques du MediaTek Dimensity 6100+ processeur


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