Intel Core i5-1135G7
L'Intel Core i5-1135G7 est un SoC quadricœur à faible consommation d'énergie pour les ordinateurs portables et les ultrabooks basés sur la génération Tiger Lake-U (UP4) qui a été introduite en septembre 2020. Il intègre quatre cœurs de processeur Willow Cove (8 threads grâce à l'HyperThreading). Chaque cœur peut cadencer de 2,4 GHz (vitesse de base garantie) à 4,2 GHz (1 cœur boost). Tous les cœurs à la fois peuvent atteindre 3,8 GHz. Les modèles de cœurs i7 plus rapides offrent plus de cache de niveau 3 (12 contre 8 Mo dans l'i5) et des cœurs plus cadencés.
Une autre nouveauté est la carte graphique Xe intégrée, basée sur la toute nouvelle architecture Gen 12. Elle devrait offrir des performances nettement supérieures à celles de l'ancienne Iris Plus G7 (Ice Lake). Dans la i5-1135G7, elle utilise 80 des 96 UE et horloges entre 400 et 1300 MHz. Le GPU et le CPU peuvent utiliser ensemble les 8 Mo de cache L3.
En outre, les SoC de Tiger Lake ajoutent la prise en charge de PCIe 4 (4 voies), l'accélération matérielle de l'IA et l'intégration partielle de Thunderbolt 4 / USB 4 et Wi-Fi 6 dans la puce.
La puce est produite selon le processus 10nm+ amélioré (appelé SuperFin) chez Intel qui devrait être comparable au processus 7nm chez TSMC (par exemple, la série Ryzen 4000).
La gamme de fonctionnement de la série UP3 est spécifiée à 12 à 28 Watt. Par conséquent, le processeur est également adapté aux ordinateurs portables minces et légers.
Gamme | Intel Tiger Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Nom de code | Tiger Lake-UP3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Gamme: Tiger Lake Tiger Lake-UP3
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Fréquence | 2400 - 4200 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Cache de Niveau 1 (L1) | 320 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Cache de Niveau 2 (L2) | 5 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Cache de Niveau 3 (L3) | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Nombres de cœurs/threads simultanés supportés | 4 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Consommation énergétique maximale (TDP) | 28 Watt(s) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Lithographie (procédé de fabrication) | 10 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Température maximale | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | BGA1449 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Fonctionnalités | DDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM, PCIe 4, 4 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, Hyper-Threading, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Carte graphique | Intel Iris Xe Graphics G7 80EUs (400 - 1300 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
64 Bit | Prend en charge les instructions 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Date de présentation | 09/01/2020 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
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