L'AMD Ryzen AI 7 PRO 350 est un puissant processeur mobile de la famille Krakan Point qui a été annoncé au CES début 2025. L'APU intègre 8 cœurs de CPU (4x Zen 5 jusqu'à 5 GHz et 4x Zen 5c avec moins de cache et un maximum de 3,5 GHz) et un grand cache L3 de 16 Mo. Comparé à la puce grand public presque identique, le Ryzen AI 7 350la variante PRO prend en charge des fonctions de gestion et de sécurité supplémentaires.
Architecture et caractéristiques
Les APU de la famille Krackan Point sont alimentés par des cœurs de microarchitecture Zen 5 et Zen 5c situés dans des clusters séparés, le second étant une version légèrement plus lente, plus petite et plus économe en énergie du premier. L'une des différences entre le Zen 5 et le Zen 5c est la taille du cache ; les cœurs du Zen 5 disposent de caches plus grands.
Cependant, l'implémentation mobile de Zen 5 serait (ChipsAndCheese) est plus proche du Zen 4 de bureau que du Zen 5 de bureau en raison des différentes tailles de cache, des grandes différences de débit AVX-512 et d'autres facteurs.
Par ailleurs, la puce Ryzen AI 7 prend en charge la RAM DDR5-5600 et LPDDR5x-8000, ce qui permet aux concepteurs de systèmes de choisir entre une latence plus faible et un débit plus élevé. La puce est nativement compatible avec l'USB 4 (et donc avec Thunderbolt). Elle supporte le PCIe 4.0 pour un débit de 1,9 Go/s par voie, tout comme ses prédécesseurs de la série 8000. Le NPU XDNA 2 intégré, qui est beaucoup plus complexe que le XDNA de première génération, fournit jusqu'à 50 TOPS INT8 pour accélérer diverses charges de travail d'IA.
Comme d'habitude avec les CPU pour ordinateurs portables, la puce Ryzen 7 AI ne peut pas être remplacée par l'utilisateur car elle est soudée.
Performances
Grâce à l'architecture Zen 5 et aux fréquences d'horloge élevées, les performances du CPU devraient être très bonnes.
Graphique
La Radeon 860M est le successeur direct de la Radeon 760M et offre 8 cœurs (CUs = 512 shaders) et une fréquence d'horloge allant jusqu'à 3 GHz. Elle utilise la nouvelle architecture RDNA 3.5.
Consommation d'énergie
L'AI PRO 350 aurait un TDP de base de 28 W, bien que les fabricants d'ordinateurs portables soient libres de fixer le TDP entre 15 et 54 W.
Le processus TSMC 4 nm avec lequel ces CPU sont fabriqués garantit une efficacité énergétique supérieure à la moyenne.
| Nom de code | Krackan Point (Zen 5) | ||||||||||||||||
| Gamme | AMD Strix / Gorgon Point | ||||||||||||||||
Gamme: Strix / Gorgon Point Krackan Point (Zen 5)
| |||||||||||||||||
| Fréquence | 2000 - 5000 MHz | ||||||||||||||||
| Cache de Niveau 2 (L2) | 8 MB | ||||||||||||||||
| Cache de Niveau 3 (L3) | 16 MB | ||||||||||||||||
| Nombres de cœurs/threads simultanés supportés | 8 / 16 4 x 5.0 GHz AMD Zen 5 4 x 3.5 GHz AMD Zen 5c | ||||||||||||||||
| Consommation énergétique maximale (TDP) | 28 Watt(s) | ||||||||||||||||
| TDP Turbo PL2 | 54 Watt(s) | ||||||||||||||||
| Lithographie (procédé de fabrication) | 4 nm | ||||||||||||||||
| Socket | FP8 | ||||||||||||||||
| Fonctionnalités | DDR5-5600/LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), Secure Processor, SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||
| Carte graphique | AMD Radeon 860M ( - 3000 MHz) | ||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||
| Chip AI | 66 TOPS INT8 | ||||||||||||||||
| 64 Bit | Prend en charge les instructions 64 Bit | ||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||
| Date de présentation | 01/06/2025 | ||||||||||||||||
| Lien redirigeant vers une page externe du produit | www.amd.com | ||||||||||||||||
- Valeur moyenne obtenue dans le benchmark avec cette carte graphique
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