AMD Ryzen AI 5 330

L'AMD Ryzen AI 5 330 est un processeur mobile de milieu de gamme de la famille Krakan Point 2. L'APU intègre 4 cœurs de CPU (1 Zen 5 avec jusqu'à 4,5 GHz et 3x Zen 5c avec moins de cache et jusqu'à 3,4 GHz). Attention, les informations sont encore basées sur des rumeurs et des fuites car le processeur n'a toujours pas été annoncé au moment où nous écrivons ces lignes, en juillet 2025.

Architecture et caractéristiques

Les APU de la famille Krackan Point sont alimentés par des cœurs de microarchitecture Zen 5 et Zen 5c situés dans des clusters séparés, le second étant une version légèrement plus lente, plus petite et plus économe en énergie du premier. L'une des différences entre le Zen 5 et le Zen 5c est la taille du cache, les cœurs du Zen 5 disposant de caches plus grands.

Cependant, l'implémentation mobile de Zen 5 serait (ChipsAndCheese) est plus proche du Zen 4 de bureau que du Zen 5 de bureau en raison des différentes tailles de cache, des grandes différences de débit AVX-512 et d'autres facteurs.

Par ailleurs, la puce Ryzen AI 5 prend en charge la RAM DDR5-5600 et LPDDR5x-8000, ce qui permet aux concepteurs de systèmes de choisir entre une latence plus faible et un débit plus élevé. La puce est nativement compatible avec l'USB 4 (et donc avec Thunderbolt). Elle supporte le PCIe 4.0 pour un débit de 1,9 Go/s par voie, tout comme ses prédécesseurs de la série 8000. Le NPU XDNA 2 intégré, qui est beaucoup plus complexe que le XDNA de première génération, fournit jusqu'à 50 TOPS INT8 pour accélérer diverses charges de travail d'IA.

Comme d'habitude avec les CPU pour ordinateurs portables, la puce Ryzen 5 AI ne peut pas être remplacée par l'utilisateur car elle est soudée.

Performances

Grâce à l'architecture Zen 5 et aux fréquences d'horloge élevées, les performances du processeur devraient être supérieures à celles de l'ancien processeur Ryzen 3 7440U devraient être supérieures.

Graphique

La Radeon 820M est une version allégée de la 840M avec seulement 2 CUs à 2,8 GHz. L'iGPU utilise probablement la nouvelle architecture RDNA 3.5.

Le processus TSMC de 4 nm avec lequel ces CPU sont fabriqués garantit une efficacité énergétique supérieure à la moyenne.

Les informations sont actuellement encore basées sur des fuites et des rumeurs, telles que la fuite Geekbench https://browser.geekbench.com/v6/cpu/12687539.

Benchmarks