Intel Core i7-12700F

L'Intel Core i7-12700F est un processeur haut de gamme pour ordinateurs de bureau basé sur l'architecture Alder Lake. Il a été annoncé pour la première fois en novembre 2021 et offre 8 cœurs de performance et 4 cœurs d'efficacité. Les cœurs de performance (P-cores) prennent en charge HyperThreading, ce qui conduit à 20 threads pouvant être traités en même temps. Les cœurs de performance peuvent atteindre une fréquence de 4,9 GHz (Turbo Boost Max 3.0, base 2.1), les cœurs d'efficacité peuvent atteindre une fréquence de 3,6 GHz (base 1,6 GHz). Tous les cœurs peuvent utiliser 25 Mo de Smart Cache. Le contrôleur de mémoire intégré prend en charge jusqu'à 128 Go de mémoire DDR5 à 4800 MT/s (double canal).

Le Thread Director (en matériel) peut aider le système d'exploitation à décider quel thread utiliser sur les cœurs de performance ou d'efficacité pour obtenir les meilleures performances.

Pour les tâches d'IA, le processeur intègre également GNA 3.0 et DL Boost. La version 8 de Quick Sync est identique à celle des processeurs Rocket Lake et prend en charge le décodage MPEG-2, AVC, VC-1, JPEG, VP8, VP9, HEVC et AV1 dans le matériel.

Les modèles de bureau de la série F ne proposent pas de carte graphique intégrée.

Le processeur a une puissance de base de 65 watts et une puissance turbo maximale de 180 watts. Il est fabriqué selon le procédé 10nm, appelé Intel 7, chez Intel.

Nom de code	Alder Lake
Gamme	Intel Alder Lake-S
Gamme: Alder Lake-S Alder Lake Intel Core i9-12900K 3.2 - 5.2 GHz 16 / 24  30 MB L3 Intel Core i7-12700K 2.7 - 5 GHz 12 / 20  25 MB L3 Intel Core i7-12700 3.3 - 4.9 GHz 12 / 20  25 MB L3 Intel Core i5-12600K 2.8 - 4.9 GHz 10 / 16  20 MB L3 Intel Core i9-12900 2.4 - 5.1 GHz 16 / 24  20 MB L3 Intel Core i7-12700F « 3.3 - 4.9 GHz 12 / 20  25 MB L3
Fréquence	3300 - 4900 MHz
Cache de Niveau 1 (L1)	1 MB
Cache de Niveau 2 (L2)	12 MB
Cache de Niveau 3 (L3)	25 MB
Nombres de cœurs/threads simultanés supportés	12 / 20
Consommation énergétique maximale (TDP)	65 Watt(s)
Lithographie (procédé de fabrication)	10 nm
Taille du Die	215 mm2
Température maximale	100 °C
Socket	LGA 1700
64 Bit	Prend en charge les instructions 64 Bit
Architecture	x86
Prix de départ	$386 U.S.
Date de présentation	01/04/2022

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