Intel Core i5-8250U

L'Intel Core i5-8250U est un processeur quatre cœur énergétiquement efficient, pour les portables et les ultrabooks, basé sur la génération Kaby Lake Refresh, annoncé en août 2017. À la différence de son prédécesseur direct, le Core i5-7200U, qui était double cœur, le i7-8250U est équipé de quatre cœurs, mais à une fréquence de base inférieure de 1,6 GHz. Le Turbo Boost monte à 3,4 GHz, et de ce fait propose de bonnes performances mono cœur sur le court terme. Le GPU est maintenant appelé Intel UHD Graphics 620, mais reste autrement identique à l'Intel HD Graphics 620. Le contrôleur de mémoire installé supporte la mémoire DDR4-2400 / LPDDR3-2133 et double canal.

Architecture

Intel utilise en gros la même micro architecture par rapport à Skylake, si bien que les performances par MHz ne changent pas. Le fabriquant a simplement revu la technologie "Speed Shift", pour un ajustement dynamique des voltages et de la fréquence plus rapide, et le procédé 14 nm amélioré permet des fréquences bien plus élevées avec une meilleure efficience qu'auparavant.

Performances

D'après Intel, les nouveaux modèles quatre cœurs sont jusqu'à 40 % plus rapides que leurs prédécesseurs double cœur. Grâce à leur enveloppe thermique réduite et au même procédé de fabrication 14nm+, les performances de long terme et le comportement du throttling pourront être intéressants, et dépendront du profil des portables. De ce fait, les modèles quatre cœurs de 35 W plus anciens devraient être plus performants avec des logiciels exigeant de longues sollicitations du processeur.

Circuit graphique

L'Intel UHD Graphics 620 intégrée (Intel Gen. 9.5) n'a pas changé depuis les puces Kaby Lake de 8e génération. Avec une mémoire double canal rapide, elle peut atteindre des performances d'une GeForce 920M dédiée.

A la différence de Skylake, Kaby Lake supporte également le H.265 / HEVC Main 10 avec une profondeur de couleurs de 10 bits, ainsi que le codec VP9 de Google. Les processeur Kaby Lake double cœurs annoncés en janvier devraient également supporter le HDCP 2.2.

Consommation énergétique

La puce est fabriquée grâce à un procédé 14nm amélioré, avec des transistors FinFET (14nm+), les mêmes qu'avec la 7e génération de processeurs Kaby Lake. Intel précise toujours une enveloppe thermique de 15 W, ce qui est habituel pour les puces ULV. En fonction de l'usage, l'enveloppe thermique peut varier entre 7,5 (cTDP Down) et 25 W.